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貼片燈珠2835有0.12W 14-16LM(芯片尺寸大小是10*23nm),
3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光,反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過N型氮化鎵、藍(lán)寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4,藍(lán)寶石折射率約為1.8,熒光粉折射率為1.7,硅膠折射率通常為1.4-1.5,空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率物質(zhì)運(yùn)動(dòng)時(shí),在穿過物質(zhì)結(jié)合面時(shí)會(huì)發(fā)生全反射,導(dǎo)致光在物質(zhì)內(nèi)部
COB燈條有0.2W 22-24LM(芯片尺寸大小是10*30nm),這兩款燈珠都適合用來做日光的。下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠2835的優(yōu)缺點(diǎn):(1)LED貼片燈珠2835使用垂直式封裝結(jié)構(gòu)LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動(dòng)電流,光密度更高,但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性,使得他們目前專注于不同的細(xì)分市場(chǎng),正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角,LED倒裝COB光源主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來,他們還是會(huì)在各自的細(xì)分市場(chǎng)發(fā)揮作用。
在粘貼倒裝芯片器件時(shí)都必須考慮材料的特性和所用焊劑的兼容性。完成焊劑分配工藝后就可以采用多頭高速元件拾裝系統(tǒng)或超高精度拾裝系統(tǒng)拾取芯片了。本封裝技術(shù)“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED產(chǎn)業(yè)非常獨(dú)特、創(chuàng)新的一種技術(shù)形式,具有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),由眾多專利和軟件著作權(quán)形成的專利集群化保護(hù),COB燈條
倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場(chǎng)上面得到了相當(dāng)廣泛的應(yīng)用,但是由于廠家的生產(chǎn)技術(shù)不到位,造成了一些劣質(zhì)的led倒裝cob光源流通到了市場(chǎng)上面,引起不太好的反響。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝COB光源生產(chǎn)注意事項(xiàng):、導(dǎo)熱膠需越薄越好,最好能使用自帶粘性的導(dǎo)熱膠,不然會(huì)影響導(dǎo)熱系數(shù)。
其極高的性價(jià)比特性將逐漸成為整個(gè)LED室內(nèi)照明光源的主流封裝技術(shù)。下一篇: 廣東cob燈珠批發(fā)
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