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二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?；蛘唑?qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線(xiàn)損傷。
造成此不良現(xiàn)象為：芯片及金線(xiàn)明顯發(fā)黑，
燈)的情況，經(jīng)過(guò)對(duì)光源產(chǎn)品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：一、靜電對(duì)LED芯片形成損傷：不良原因分析：LED集成光源儲(chǔ)存、封裝、焊接應(yīng)用過(guò)程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因素)。改善點(diǎn)：ESD防護(hù)包括儲(chǔ)存/作業(yè)環(huán)境、儀器/設(shè)備接地、人體靜電防護(hù)等。
uvled點(diǎn)光源
三、LED集成光源表面損傷或者開(kāi)裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈不良原因分析：LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化（圖3）或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過(guò)程中，uvled點(diǎn)光源
光面，功率覆蓋5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光強(qiáng)，高顯色、高光效、定制光色服務(wù)。4.大視角：采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。5.散熱能力強(qiáng)：把COB光源安裝在燈套件上，可通過(guò)超導(dǎo)鋁迅速將熱量傳出，
其溫度分布、丈量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹倒裝COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理，并對(duì)常用的溫度丈量方法進(jìn)行比擬。uvled點(diǎn)光源
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對(duì)陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡(jiǎn)單導(dǎo)致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場(chǎng)倒逼下，國(guó)內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性
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