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陶瓷倒裝cob,以及立洋光電推出的倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)的超導(dǎo)鋁基板COB光源。的確,COB光源模塊將實(shí)現(xiàn)更多功能集成,比如把電源集成光引擎,實(shí)現(xiàn)去電源化,還有超大功率的集成;另一個(gè)則是細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用,需要很多獨(dú)特設(shè)計(jì)的光源,如智能控制模塊廣東uvled點(diǎn)光源生產(chǎn)廠家uvled點(diǎn)光源
相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點(diǎn)投放產(chǎn)品,足以可見輔料企業(yè)對(duì)待此趨勢(shì)的信心。據(jù)悉,目前市場(chǎng)上主流的倒裝COB器件主要兩種:第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板;第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡(jiǎn)化,生產(chǎn)效率高,但光色一致性較差;而后者光色一致性好,工藝相對(duì)成
是照明產(chǎn)品中較為常見的一種產(chǎn)品類別,生產(chǎn)cob光源的品牌有很多,但很多人對(duì)cob光源是什么意思依舊不了解,今天,ainengLED小編就為大家講講這方面的知識(shí)。COB:是Chip on Board英文的簡(jiǎn)寫,意指板上芯片封裝技術(shù),可簡(jiǎn)單理解為:多顆LED芯片集成封裝在同一基板上廣東uvled點(diǎn)光源生產(chǎn)廠家uvled點(diǎn)光源
5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大,小發(fā)光面的COB電流密度大,要求散熱條件更高,大發(fā)光面COB電流密度相對(duì)較小,散熱要求也相對(duì)要求更低,但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇,每個(gè)品牌都有自己的強(qiáng)項(xiàng),有的品牌強(qiáng)并且終端認(rèn)可度高,有的產(chǎn)品
光源技術(shù)中文含義解釋為L(zhǎng)ED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序,uvled點(diǎn)光源
集成光源基本定義:集成光源即chipOnboard,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝:集成光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,
因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。目前,LED封裝形式多種多樣。但整體沿用半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)來(lái)適應(yīng),不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的下一篇: 高飛捷cob光源多少錢
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