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LED封裝形式有哪幾種?

來源:高飛捷科技  發(fā)布時間:2016-12-05   點擊量:1923

倒裝cob光源
    LED封裝作為上下游產(chǎn)業(yè)端的連接點,起著承上啟下的關(guān)鍵作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發(fā)展下,對封裝的要求隨之提高。由此,封裝行業(yè)近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動及發(fā)展階段,新興封裝形式、技術(shù)層出不窮,下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED封裝形式的種類:

    1、商照寵兒—COB
    COB技術(shù)具有光線柔和、線路設(shè)計簡單、高成本效益、節(jié)省系統(tǒng)空間、散熱效果顯著、高封裝及輸出密度等優(yōu)點。雖然它還存在著芯片整合亮度、色溫調(diào)和與系統(tǒng)整合的技術(shù)問題,但它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的,在照明用LED光源市場具有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿Α?br />     因此,全球LED封裝企業(yè)不斷地對COB封裝技術(shù)進行升級,持續(xù)優(yōu)化COB光源的產(chǎn)品壽命、可靠性與關(guān)鍵的發(fā)光效率。MCOB、AC-COB、倒裝COB等號稱“高品質(zhì)、高效率、高性價比”的新興COB技術(shù)隨之涌現(xiàn)。
    據(jù)了解,COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場。它在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案,未來或?qū)⒊蔀榉庋b領(lǐng)域的中流砥柱。

    2、性價比之王—EMC
    EMC實則是一種封裝材料的變更。它具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩(wěn)定性高等特點,在對散熱要求苛刻的球泡燈領(lǐng)域、對抗VU要求比較高的戶外燈具領(lǐng)域及要求高穩(wěn)定性的背光領(lǐng)域有突出優(yōu)勢。
    EMC自從2014年在LED封裝領(lǐng)域開始引進使用后,在室內(nèi)照明得到大幅發(fā)展,迅速成為與SMD和COB相“抗衡”的主流產(chǎn)品。
    據(jù)了解,EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號,其中3030性價比已經(jīng)相當(dāng)突出,光效與COB相差無幾。而5050、7070可分別替換3-7W、7-15W COB產(chǎn)品,并可使光源成本節(jié)省30%以上。
    而后出現(xiàn)EMC的升級版——硅膠材質(zhì)的SMC,耐熱性、抗UV性都比EMC的環(huán)氧材質(zhì)提升了一個等級,未來可能會應(yīng)用于倒裝芯片。雖然其成本提升但功率也相應(yīng)提升,并且制作過程可延用原來EMC 的封裝工藝。
    目前,路燈廠家已經(jīng)在陸續(xù)地導(dǎo)入EMC、SMC的封裝產(chǎn)品,未來在中小功率的應(yīng)用方面也會有一席之地。

    3、大功率優(yōu)勢明顯—倒裝芯片
    倒裝芯片具小尺寸、功能性能增強、高可靠性、散熱快的優(yōu)點,但發(fā)展早期由于成本等原因,下游終端市場保持沉寂,近幾年的技術(shù)突破使其應(yīng)用范圍越來越廣,所占市場份額迅速提升。大部分封裝企業(yè)已經(jīng)將此封裝技術(shù)作為重點研發(fā)、創(chuàng)新的方向。
    目前倒裝LED技術(shù)在大功率產(chǎn)品上和集成封裝的優(yōu)勢較大,但在中小功率的應(yīng)用上,成本競爭力并不強,且工藝顛覆帶來的前段設(shè)備成本提高還需要一段時間消化。

    4、背光市場提速—CSP
    無可厚非,CSP是時下封裝行業(yè)最具話題性的封裝形式,它光效低、焊接困難、光色一致性、成本價格高,但發(fā)光面小、高光密度、顏色均勻、體積小可增加應(yīng)用端靈活性、成本下降空間潛力大,尤其在LED球泡燈、LED燈管等具極佳設(shè)計靈活度,成為各大企業(yè)爭相搶奪的藍海市場。
    現(xiàn)階段,CSP在LED背光領(lǐng)域、手機閃光領(lǐng)域的市場份額正保持增速提升,但在照明領(lǐng)域依然少有企業(yè)能實現(xiàn)量產(chǎn)。因為在同等光效的前提下,CSP無論是光效還是性價比對于已經(jīng)成熟的中功率SMD來說優(yōu)勢還不明顯。并且目前大部分CSP是基于倒裝芯片上開發(fā),而倒裝芯片的良率和光效尚未達到正裝芯片的效果。同時,生產(chǎn)CSP的企業(yè)還不夠多,規(guī)模效應(yīng)不明顯,成本未能下降到普及范圍。

    5、顏色一致性高—RP
    (遠程熒光封裝技術(shù))RP封裝技術(shù)的相對性能較為突出:一是熒光粉體遠離LED芯片,熒光粉不易受PN結(jié)發(fā)熱的影響,延長光源的壽命;二是熒光粉遠離芯片設(shè)計的結(jié)構(gòu)有利于光的取出,提高光源發(fā)光效率。三是光色空間分布均勻,顏色一致性高。
    近年來,紫外激發(fā)的遠程封裝技術(shù)引起人們的高度關(guān)注,相比傳統(tǒng)紫外光源,擁有獨一無二的優(yōu)勢,包括功耗低、發(fā)光響應(yīng)快、可靠性高、輻射效率高、壽命長、對環(huán)境無污染、結(jié)構(gòu)緊湊等諸多優(yōu)點。但目前來說相對進展緩慢,研發(fā)投入的企業(yè)為數(shù)不多。

    6、高度集成—AC LED
    今年,SMD+IC、AC-COB成為各大封裝企業(yè)的主推產(chǎn)品,國內(nèi)封裝企業(yè)尤為突出。似乎 “封裝企業(yè)不再主推封裝,反而是‘跨界’做AC模塊,做集成類光源”。
    AC LED可減少燈具驅(qū)動成本20%-30%,有效避免因驅(qū)動電源造成LED燈的損壞,并符合簡單化、高度集成的發(fā)展趨勢,但散熱差、穩(wěn)定性低、頻閃等問題致使其遲遲未能真正市場化。近兩年AC LED技術(shù)得到突破,尤其是首爾半導(dǎo)體在這一領(lǐng)域不遺余力的推進,其產(chǎn)品已經(jīng)能改善 AC LED 本身的光頻閃問題,而且可以實現(xiàn)智能照明功能。

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