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高飛捷投影儀LED光源缺點

來源：發(fā)布時間：2020-01-13 點擊量：1052

4）大功率LED：采用大尺寸芯片和加強的熱通道技術(shù)設(shè)計生產(chǎn)的LED貼片燈珠，

3、體積更小：采用cob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強的易用性、更簡化的產(chǎn)品工藝流程：采用了獨創(chuàng)的集束總線技術(shù)，cob板和應(yīng)用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡化了產(chǎn)品流

投影儀LED光源

通常分為0.5W\1W\3W\5W等規(guī)格，單個1WLED貼片燈珠即可承受300mA以上的工作電流，并輸出超過100流明的光通量，廣泛應(yīng)用在民用商用照明、交通管制、攝影、夜視等領(lǐng)域。

焊膏凸點技術(shù)包括蒸發(fā)、電鍍、化學鍍、模板印刷、噴注等。因此，

4、倒裝cob光源便于組裝，能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面，也正是這個原因，使得倒裝cob能廣泛應(yīng)用在各類照明領(lǐng)域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體，這樣就有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測試。倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面凸顯的越來越重要，與正裝cob平分秋色，下面高飛捷科技來為大家

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互連的選擇就決定了所需的鍵合技術(shù)。通常，可選擇的鍵合技術(shù)主要包括：再流鍵合、熱超聲鍵合、熱壓鍵合和瞬態(tài)液相鍵合等。上述各種技術(shù)都有利也有弊，通常都受應(yīng)用而驅(qū)動。但就標準SMT工藝使用而言，焊膏倒裝芯片組裝工藝是最常

;3、產(chǎn)品設(shè)計靈活，可以根據(jù)客戶需求改變原有產(chǎn)品芯片的串并方式;4、性價比優(yōu)勢明顯，能有效降低燈具的制造成本;5、功率齊全，覆蓋了3W到100W，能夠應(yīng)用于各類照明成品。投影儀LED光源

LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細分市場，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，LED倒裝COB光源主要用于重點照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來，他們還是會在各自的細分市場發(fā)揮作用。