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上的LED陣列。在常用的COB光源產(chǎn)品里,芯片占到光源造價的五成以上,個別甚至會接近七成,COB價格急速下調(diào),很大程度上取決于芯片價格的下調(diào)。誠然,光效是一個非常重要的指標,但COB光源有一個天生的優(yōu)勢,就是光品質(zhì)要比SMD好。它在光學設計效果上深圳led貼片燈的作用led貼片燈
倒裝是取代大勢,但是否完全取代呢?雖然未來1-2年內(nèi),LED倒裝COB光源會從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始,中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開,小功率的球泡燈應該挑戰(zhàn)性大一些,不過很多團隊在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會是主流技術,但是與正裝cob的關系肯定不是0和1的關系。
3、體積更小:采用cob技術,由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝,相應減小了cob應用模塊的體積,擴大了cob模塊的應用空間。4、更強的易用性、更簡化的產(chǎn)品工藝流程:采用了獨創(chuàng)的集束總線技術,cob板和應用板之間采用插針方便互連,免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程,降低了產(chǎn)品使用難度,簡化了產(chǎn)品流
在粘貼倒裝芯片器件時都必須考慮材料的特性和所用焊劑的兼容性。完成焊劑分配工藝后就可以采用多頭高速元件拾裝系統(tǒng)或超高精度拾裝系統(tǒng)拾取芯片了。自進入照明領域,最初形式是燈珠傳統(tǒng)LED和COB光源的優(yōu)勢與劣勢直接焊接在板上,先3528,5050,再后來3014,2835。但這種方式的弊端是工序繁多,led貼片燈
有很大突破的情況下,材料的選擇成為很關鍵的一步,目前市面上主流的散熱材料包括藍寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中,倒裝和COB將會成為主流趨勢,這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷:陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優(yōu)點,但是易
又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領域。傳統(tǒng)的LED:
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