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在2016年高飛捷科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)在倒裝COB光源高性價(jià)比方面取得了不錯(cuò)的成績(jī),
LED 的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作 LED 的材料和工藝有關(guān) , 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(lán)(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低(僅 1.5-3V ),能主動(dòng)發(fā)光且有一定亮度 , 亮度又能用電壓(或電流)調(diào)節(jié),本身又耐沖擊、抗振動(dòng)、壽命長(zhǎng)( 10 萬(wàn)小時(shí)), 所以在大型的顯示設(shè)備中,目前尚無(wú)其他的顯示方式與 LED 顯示方式匹敵。
LED瞬態(tài)光效是指LED光源開(kāi)始工作時(shí)的發(fā)光效率,也稱初始冷態(tài)光效,它是被測(cè)光源施加一定短脈沖電流所測(cè)得的瞬間光通量,測(cè)量時(shí)通常給出大于芯片而小于基板的發(fā)熱時(shí)間常數(shù),所加熱脈沖寬度通常在1-幾十ms。
集成光源品牌實(shí)現(xiàn)了倒裝COB路燈款,CRI>80光效突破190LM/W,并且可以批量生產(chǎn),走在行業(yè)最前沿,此款產(chǎn)品是高端產(chǎn)品制造的最佳選擇。讓人意想不到全光譜LED水草燈,LED投光燈通過(guò)內(nèi)置微芯片的控制,在小型工程應(yīng)用場(chǎng)合中,可無(wú)控制器使用,能實(shí)現(xiàn)漸變、跳變、
目前倒裝COB芯片主要市場(chǎng)還是盯兩頭,一頭是價(jià)格低廉,對(duì)光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品,比如因燈具設(shè)計(jì)空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等,它有自己的獨(dú)用領(lǐng)域。從中長(zhǎng)期看,倒裝占有絕對(duì)大比例的份額的市場(chǎng),是必然趨勢(shì)。隨著倒裝芯片的光效,價(jià)格不斷優(yōu)化提升,未來(lái)的市場(chǎng)空間巨大
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過(guò)基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,有效地提高光源的顯色性。
集成光源品牌色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、漸變交替等動(dòng)態(tài)效果,也可以通過(guò)DMX的控制,實(shí)現(xiàn)追逐、掃描等效果。選擇這個(gè)免驅(qū)動(dòng)LED光源,COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源,可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。
集成封裝也稱多晶封裝,是根據(jù)所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數(shù)目,可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件,最后,使用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計(jì)的形狀對(duì)芯片進(jìn)行封裝。
通過(guò)MOCVD技術(shù)在蘭寶石襯底上生長(zhǎng)GaN基LED結(jié)構(gòu)層,由P/N結(jié)髮光區(qū)發(fā)出的光透過(guò)上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導(dǎo)性能不佳,為獲得良好的電流擴(kuò)展,需要通過(guò)蒸鍍技術(shù)在P區(qū)表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區(qū)引線通過(guò)該層金屬薄膜引出。
集成光源品牌COB (Chip On Board)是將芯片通過(guò)銀膠固定于基板上,芯片與基板的電氣連接用焊線方法實(shí)現(xiàn),等同于正裝芯片直接連接基板。下一篇: 深圳紫光LED尺寸
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