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非常實用LED燈珠光源,LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點亮而死燈 不良原因分析:LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失
特種LED光源是一類追求在小發(fā)光面積內(nèi)發(fā)出更多光能的LED光源,要求單模組有高的電功率和功率密度,強(qiáng)度與激光類似。特種LED光源技術(shù)于2000年前后開始起步,發(fā)展很慢,國內(nèi)公司幾乎沒有生產(chǎn),而國外,只有歐司朗和美國朗明納斯兩家高技術(shù)起點公司能夠提供。
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設(shè)計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,有效地提高光源的顯色性。
倒裝1414COB燈珠效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過程中,膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈;另外,擁有近3000平方米10萬級超潔凈、
目前倒裝COB芯片主要市場還是盯兩頭,一頭是價格低廉,對光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品,比如因燈具設(shè)計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等,它有自己的獨用領(lǐng)域。從中長期看,倒裝占有絕對大比例的份額的市場,是必然趨勢。隨著倒裝芯片的光效,價格不斷優(yōu)化提升,未來的市場空間巨大
國內(nèi)外現(xiàn)有的光電一體化方案,光源與電源IC等必須貼于基板上,眾多立件造成光學(xué)設(shè)計困難,且限定尺寸的散熱模塊,更對結(jié)構(gòu)設(shè)計帶來負(fù)面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝,大大減少燈具空間,燈具設(shè)計上更為靈活;電源也能擁有更優(yōu)的IP防水等級,勢必將給燈具廠商帶來全新的一體化使用體驗。
倒裝1414COB燈珠防靜電廠房,采用國際最先進(jìn)全套固晶、焊線、封膠、分光分色等全自動設(shè)備;研發(fā)、制造團(tuán)隊逾10年的LED從業(yè)經(jīng)驗,發(fā)展出卓越的LED設(shè)計及生產(chǎn)技能;所有原材料的選定均經(jīng)過可靠性試驗的驗證。產(chǎn)品達(dá)上百種。產(chǎn)品功率范圍從0.5W到100W,光效達(dá)到130Lm/W,零光衰做到了2000小時;深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣,
傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:
照明功能受到燈源設(shè)計位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè);
照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧,無燈光設(shè)計理念。
集成吊頂照明優(yōu)勢:
在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達(dá)到您所希望的效果。
完善的燈光設(shè)計方案,不僅提供人性化的照明效果,同時裝飾效果大大提升。
由于LED是平面型發(fā)光體,其光效高達(dá)120lm/W,遠(yuǎn)高于普通熒光燈的70lm/W以及T5燈管的100lm/W,使LED燈箱總體的光效更高。
倒裝1414COB燈珠有紅、黃、藍(lán)、綠、白、紫光、 RGB等,廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、亮化工程等方面。深圳高飛捷科技 園區(qū)管理完善、環(huán)境舒適。下一篇: 北京黃光COB光源生產(chǎn)
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