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LED就是發(fā)光二極管,有很多種,其中一種就是SMD的LED。
4. 以上確定之后,就到了COB的選型部分,首先要確定對應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB;小角度配小發(fā)光面COB,比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB,20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm,10W以內(nèi)3mm最佳。其中4毫米,3毫米都已經(jīng)可以達到10°以下的角度。
COB燈條其它的如直插式LED、食人魚、大功率LED等。而SMD形式封裝的LED又分CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干種。下面高飛捷科技來為大家分析一下led貼片燈珠的分類:1)直插式LED:電氣連接采取2引腳直插的形焊料凸點的作用是充當(dāng)IC與電路板之間的機械互連、電互連、有時還起到熱互連的作用。在典型的倒裝芯片器件中,互連由UBM和焊料凸點本身構(gòu)成。COB燈條
死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生,使用焊接過程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導(dǎo)致死燈發(fā)生。改善點:封裝廠家對封裝膠水參數(shù)的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制,LED應(yīng)用廠商評估散熱結(jié)構(gòu)的可行性;使用、
UBM搭接在晶片鈍化層上,以保護電路不受外部環(huán)境的影響。實際上,UBM充當(dāng)著凸點的基底。它具有極佳的與晶片金屬和鈍化材料的粘接性能,一、引言COBChip-on-Board封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢,業(yè)內(nèi)受到越來越多的關(guān)注。COB燈條
高飛捷公司要求每一位員工生產(chǎn)LED燈具時必須佩帶防靜電手環(huán),在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷:LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?;蛘唑?qū)動電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷,造成具體不良現(xiàn)象:芯片及
COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年,但對于廣大的燈具制造商和消費者,LED光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。LED產(chǎn)品的可靠性與光源的溫度下一篇: 高飛捷cob射燈的作用
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