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在LED集成光源及其應用、LED成品客戶使用端使用一段時間后,
根據(jù)目前形式,倒裝COB技術的優(yōu)勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力,同時將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點,同時因其制造工藝復雜,其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點技術:
貼片led燈珠都有可能碰到光源不亮(死燈)的情況,經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析,下面高飛捷科技來為大家分析造成死燈的原因:一、靜電對LED芯片形成損傷不良原因分析:LED集成光源儲存、封裝、焊接應用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設備等因控制凸點的最終高度具有十分重要的作用。它可以保證較高的組裝成品率。用于監(jiān)測凸點制作工藝的破壞性凸點切斷測試方法常常會使焊膏中產(chǎn)生失效模式,
3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光,反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4,藍寶石折射率約為1.8,熒光粉折射率為1.7,硅膠折射率通常為1.4-1.5,空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率物質(zhì)運動時,在穿過物質(zhì)結(jié)合面時會發(fā)生全反射,導致光在物質(zhì)內(nèi)部
貼片led燈珠但絕不會對UBM或下面的IC焊點造成這樣的結(jié)果。但對有機電路板上的SMT應用而言,IC上的高鉛焊料凸點還需要采用易熔焊料來形成互連。(1)判斷為這個集成COB光源的IC(或輸入線)或前一顆點光源的輸出線壞了,更換該顆或前一顆燈;
(2)程序編寫點光源的數(shù)量不夠,貼片led燈珠
隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式:一種是COB技術,另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。
詢問業(yè)務人員程序設計的數(shù)量是多少(如測試程序為100點,則100點后的集成COB光源會部分亮但沒動畫效果)。下一篇: 北京80W集成光源怎么樣
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