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什么是倒裝COB光源:經(jīng)過近幾年的價(jià)格拼殺后,正裝COB光源市場(chǎng)逐步走向穩(wěn)定,降價(jià)空間已非常有限,而光源體積更小、光效更高的倒裝COB光源有望成為下一個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì)。為了爭(zhēng)奪更大的市場(chǎng)占有率,同時(shí)轉(zhuǎn)嫁成本壓力,各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片,高飛捷點(diǎn)光源應(yīng)用點(diǎn)光源
現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前應(yīng)用在戶外較多,COB還有些需要改進(jìn)的地方,MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣,其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作,推出比目前COB+光學(xué)件(鋁或PMMA村料等),目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范,MCOB
主要的板設(shè)計(jì)考慮包括金屬焊點(diǎn)的尺寸與相關(guān)的焊料掩模開口。
3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光,反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過N型氮化鎵、藍(lán)寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4,藍(lán)寶石折射率約為1.8,熒光粉折射率為1.7,硅膠折射率通常為1.4-1.5,空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率物質(zhì)運(yùn)動(dòng)時(shí),在穿過物質(zhì)結(jié)合面時(shí)會(huì)發(fā)生全反射,導(dǎo)致光在物質(zhì)內(nèi)部
點(diǎn)光源首先,必須最大限度地增加板焊點(diǎn)位置的潤(rùn)濕面積以形成較強(qiáng)的結(jié)合點(diǎn)。但必須注意板上潤(rùn)濕面積的大小應(yīng)與UBM的直徑相匹配。這有助于形成對(duì)稱的互連,并可避免互連一端的應(yīng)力高于另一端,即應(yīng)力不均衡問題。實(shí)際上,設(shè)計(jì)時(shí),這一方案組合構(gòu)成針對(duì)各種植物定制不同照明方案的基礎(chǔ),點(diǎn)光源
集成光源基本定義:集成光源即chipOnboard,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝:集成光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,
可根據(jù)各種植物的具體需求調(diào)整光線。五、深圳高飛捷科技:LED倒裝光源讓作物品質(zhì)量更優(yōu)在中國(guó)很多蔬菜 鮮花大棚 他們?yōu)榱舜龠M(jìn)作物生長(zhǎng)和節(jié)約成本,生產(chǎn)出更完美的產(chǎn)品,就需要配合適合的光照。在原有高壓鈉燈照明下,下一篇: 廣州3030集成光源好不好
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