在2016年高飛捷科技研發(fā)團隊在倒裝COB光源高性價比方面取得了不錯的成績，

作為現(xiàn)代光學尤其是集成光學核心部分，高質(zhì)量脈沖與相干激光光源一直以來都是學術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界的重要關(guān)注點。在中國科學院B類戰(zhàn)略性先導科技專項“大規(guī)模光子集成芯片”支持下，近日，西安光機所微納光學與光子集成團隊在片上集成光源方面取得系列研究進展。

芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看， “Chip on Board”中的“Board”當初并不是指隨便的一塊“板”，而是特指印制電路板（PCB）。在半導體器件的封裝中，很多都是芯片固定在一個基板上封裝的，可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此， COB 封裝的基板（Board）并不是指隨便的一塊板材。

目前，其主要的應用場所大概有這些：

未來市場會朝專業(yè)化方向發(fā)展，從光學上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈，EMC&PCT更適合做性價比高的中小功率產(chǎn)品，陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產(chǎn)品等等，即使CSP技術(shù)再成熟，畢竟在尺寸上不可能無止境的縮小，依舊會存在瓶頸，封裝廠家生存市場仍然非?？捎^。

公司的產(chǎn)品廣泛的應用于太陽能照明、市電照明、通訊器材、交通安全等多個領(lǐng)域。主要生產(chǎn)的產(chǎn)品有：太陽能路燈、道路燈、庭院燈、太陽能光伏發(fā)電系統(tǒng)、LED燈具、LED輪廓、LED景觀燈、壓鑄鋁燈具、太陽能風能互補控制器、太陽能市電互補控制器及其他配電設備。

LED正裝工藝從封裝到組裝一共11道工序，封裝就需要六道工序（固晶、焊線、封裝、切角劃片、分光、包裝），六種設備(固晶機、焊線機、

白光發(fā)光二極管(LED)因其節(jié)能、環(huán)保、可靠性高和設計靈活等優(yōu)點在照明領(lǐng)域得到廣泛開發(fā)和應用。為了滿足日益增長的照明需求，較大輸出功率LED的研發(fā)和技術(shù)改進得到了廣泛開展。

另外，高壓鈉燈和金鹵燈使用壽命通常小于6000小時，且顯色指數(shù)小于30；LED有著高效、節(jié)能、壽命長(5萬小時)、環(huán)保、顯色指數(shù)高(>75)等顯著優(yōu)點，如何有效的將LED應用在道路照明上成為了LED及路燈廠家現(xiàn)時最熱門的話題。作為LED路燈的核心，LED芯片的制造技術(shù)和對應的封裝技術(shù)共同決定了LED未來在照明領(lǐng)域的應用前景。