您現(xiàn)在所在位置: 首頁?新聞資訊?行業(yè)動態(tài)
使用過程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開而死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時有發(fā)生,
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設(shè)計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,有效地提高光源的顯色性。
LED 的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作 LED 的材料和工藝有關(guān) , 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(lán)(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低(僅 1.5-3V ),能主動發(fā)光且有一定亮度 , 亮度又能用電壓(或電流)調(diào)節(jié),本身又耐沖擊、抗振動、壽命長( 10 萬小時), 所以在大型的顯示設(shè)備中,目前尚無其他的顯示方式與 LED 顯示方式匹敵。
使用焊接過程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導(dǎo)致死燈發(fā)生。LED光源是固態(tài)光源。這就意味著更加的穩(wěn)定。
從各種燈具利用的光源方面,COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內(nèi)照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)不會超過50W。
而集成大功率光源則主要用于太陽能路燈、led投光燈、led路燈、Led工礦燈等道路照明、工業(yè)照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)可達(dá)到500W左右;
瞬態(tài)光效是LED光源短時間的光_電轉(zhuǎn)換特性,它與芯片和熒光粉量子激發(fā)能力、膠體折射率、透光率、支架結(jié)構(gòu)(反光杯)反光率等條件有關(guān),與芯片結(jié)溫基本無關(guān)。它只有測量對比意義,瞬態(tài)光效不能代表實(shí)際工作狀態(tài)。
LED集成路燈光源不僅開機(jī)速度快,在使用的時候,也可以有更多的角度,正著投影、側(cè)著投影、斜著投影都沒有壓力,而燈泡光源如果角度不對,可能會出現(xiàn)爆燈的情況。
正裝工藝由于工藝制程復(fù)雜,壞燈后無法修復(fù),倒裝工藝應(yīng)用工藝簡單,壞燈時可修復(fù)。相比于正裝封裝工藝,倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍,
現(xiàn)在LED最主要的幾個參數(shù),一個是色溫,單位是K,一個是光通量,單位是流明LM,其次就是顯色指數(shù),顯色指數(shù)是指光源對物體顏色的還原能力,顯指越高,還原越真實(shí),這就是你在服裝店看著衣服很漂亮,拿回家發(fā)現(xiàn)不怎么樣,這是因?yàn)檫@些場所用的燈顯指都比較低,所以照明場所的LED一般對顯指會有要求,高顯指現(xiàn)在一般指的是RA大于90以上。
通過MOCVD技術(shù)在蘭寶石襯底上生長GaN基LED結(jié)構(gòu)層,由P/N結(jié)髮光區(qū)發(fā)出的光透過上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導(dǎo)性能不佳,為獲得良好的電流擴(kuò)展,需要通過蒸鍍技術(shù)在P區(qū)表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區(qū)引線通過該層金屬薄膜引出。
LED集成路燈光源封裝體積縮小了80%,光色分布更均勻、成本更低,但更小尺寸的芯片勢必對設(shè)備精度及固晶錫膏提出非常高的技術(shù)要求。打開微信掃一掃!
0755-29767696 602580994 13316526857 2967030242@qq.com