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鎮(zhèn)流器最好選擇電子鎮(zhèn)流器，因為電子鎮(zhèn)流器具體有提高燈具的光效和壽命的特點。目前市場上所有的熒光光源都必須要有鎮(zhèn)流器才能點燃，
半導體照明是本世紀一場技術革命，從技術成熟角度看它還是個嬰兒，雖然LED大功率白光技術發(fā)展很快，然而LED光衰、散熱、成本這三個與生俱來的痼疾仍然是LED照明普及發(fā)展的攔路虎。
瞬態(tài)光效是LED光源短時間的光_電轉換特性，它與芯片和熒光粉量子激發(fā)能力、膠體折射率、透光率、支架結構(反光杯)反光率等條件有關，與芯片結溫基本無關。它只有測量對比意義，瞬態(tài)光效不能代表實際工作狀態(tài)。
擁有近3000平方米10萬級超潔凈、
眾所周知，LED芯片質(zhì)量對下游封裝環(huán)節(jié)或終端產(chǎn)品的質(zhì)量有較大的影響，客戶對LED芯片的一致性、穩(wěn)定性、光衰等指標有較高的要求。華燦光電始終保持產(chǎn)品技術不斷創(chuàng)新和優(yōu)化，達到國際一流技術水平，獲得業(yè)內(nèi)主流客戶認可。
通過MOCVD技術在蘭寶石襯底上生長GaN基LED結構層，由P/N結髮光區(qū)發(fā)出的光透過上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導性能不佳，為獲得良好的電流擴展，需要通過蒸鍍技術在P區(qū)表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區(qū)引線通過該層金屬薄膜引出。
選擇這個免驅(qū)動LED光源，COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。
由于LED是平面型發(fā)光體，其光效高達120lm/W，遠高于普通熒光燈的70lm/W以及T5燈管的100lm/W，使LED燈箱總體的光效更高。
芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看， “Chip on Board”中的“Board”當初并不是指隨便的一塊“板”，而是特指印制電路板（PCB）。在半導體器件的封裝中，很多都是芯片固定在一個基板上封裝的，可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此， COB 封裝的基板（Board）并不是指隨便的一塊板材。
50W集成路燈
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