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從技術(shù)上來說,高飛捷科技擁有國內(nèi)成熟的倒裝焊無金線封裝技術(shù)。
集成光源基本定義:集成光源即chipOnboard,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝:集成光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,
cob射燈高飛捷科技一直專注于倒裝芯片技術(shù)的突破,通過無金線封裝把集成電路的晶片級封裝引入LED行業(yè),實現(xiàn)無金線封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術(shù),開啟了倒裝無金線封裝的潮流。高飛捷科技COB大功率系列產(chǎn)品在成熟的倒裝技術(shù)中孕育畫面色彩始終亮麗如新!在商務(wù)、教育、工程、家用等各大領(lǐng)域都有著具大的潛力。cob射燈
根據(jù)目前形式,倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力,同時將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點,同時因其制造工藝復(fù)雜,其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點技術(shù):
不過,激光光源最大的劣勢是RGB三色激光造價過高,導(dǎo)致產(chǎn)品售價不低,大大超出了市場大眾承受能力。不過隨著科技的發(fā)展,材料成本的降低,未來前景看好。LED方案的藍光比例是 5%,此前采用已被取而代之的高壓鈉燈的則是 25%,采用LED方案后,發(fā)現(xiàn)植物生長得更快、更好。AmbraElettronica是意大利一家專營植物照明的公司,cob射燈
LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動電流,光密度更高,但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性,使得他們目前專注于不同的細分市場,正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角,LED倒裝COB光源主要用于重點照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來,他們還是會在各自的細分市場發(fā)揮作用。
也是歐司朗認證的LED Light for you合作伙伴,它為 S.A.BA.R溫室研發(fā)了該款 AE8下一篇: 東莞7WCOB光源的優(yōu)點
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