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光色品質(zhì)的控制上具有更大的優(yōu)勢，可是業(yè)界卻往往忽視這一優(yōu)勢，局限在光效節(jié)能的指標上。鴻利光電營銷總監(jiān)王高陽提到，“現(xiàn)時的COB光源技術(shù)越來越成熟，市場對COB光源有了更為強烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解決階段，轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、東莞貼片led燈珠缺點貼片led燈珠
搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導致死燈：不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導致硫化的化學物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支
焊膏凸點技術(shù)包括蒸發(fā)、電鍍、化學鍍、模板印刷、噴注等。因此，
1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異，倒裝芯片的整個P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋，一般使用銀（Ag）作為主要反光材料，使用鎳（Ni）作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料，但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶焊接倒裝芯片與基板之間的結(jié)合使用共晶焊接，一般是先在芯片的表面
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本封裝技術(shù)“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED產(chǎn)業(yè)非常獨特、創(chuàng)新的一種技術(shù)形式，具有獨立自主知識產(chǎn)權(quán)，由眾多專利和軟件著作權(quán)形成的專利集群化保護，貼片led燈珠
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