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東莞COB光源倒裝尺寸

來(lái)源:  發(fā)布時(shí)間:2019-11-14   點(diǎn)擊量:1001

深圳高飛捷科技有限公司推出的3030貼片燈珠系列,目前已廣泛應(yīng)用于工業(yè)照明、商業(yè)照明、景觀照明等領(lǐng)域。該系列產(chǎn)品是采用PCT材質(zhì)的一種SMD貼片光源,

led路燈的設(shè)計(jì)是采用二次光學(xué)的設(shè)計(jì)形式,我們將led路燈的光照射到所需要照明的區(qū)域內(nèi),能夠使光照的效率更高,在很多地方都愿意選擇使用led路燈。
led路燈使用壽命非常長(zhǎng),led路燈在使用10年以后它仍然具有很高的使用價(jià)值,它們?cè)诓粩嗟氖褂靡荒甑倪^(guò)程中的光衰還不及3%。led路燈的發(fā)光二極管是一種低壓器件,電壓使用安全,特別將它使用在公共場(chǎng)所。

COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過(guò)基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,有效地提高光源的顯色性。

COB光源倒裝

與市場(chǎng)上主流貼片產(chǎn)品2835、5050、5730等型號(hào)相比具有體積小、高電流、大功率、高光效、低光衰、高一致性和性價(jià)比等優(yōu)點(diǎn)。

擁有近3000平方米10萬(wàn)級(jí)超潔凈、

LED 的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作 LED 的材料和工藝有關(guān) , 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(lán)(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低(僅 1.5-3V ),能主動(dòng)發(fā)光且有一定亮度 , 亮度又能用電壓(或電流)調(diào)節(jié),本身又耐沖擊、抗振動(dòng)、壽命長(zhǎng)( 10 萬(wàn)小時(shí)), 所以在大型的顯示設(shè)備中,目前尚無(wú)其他的顯示方式與 LED 顯示方式匹敵。

led燈就是以發(fā)光二極管為光源的燈,led是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。led是作為繼白熾燈、熒光燈后的第三代照明技術(shù),具有節(jié)能、環(huán)保、安全可靠的特點(diǎn)。

COB光源倒裝防靜電廠房,采用國(guó)際最先進(jìn)全套固晶、焊線、封膠、分光分色等全自動(dòng)設(shè)備;研發(fā)、制造團(tuán)隊(duì)逾10年的LED從業(yè)經(jīng)驗(yàn),發(fā)展出卓越的LED設(shè)計(jì)及生產(chǎn)技能;所有原材料的選定均經(jīng)過(guò)可靠性試驗(yàn)的驗(yàn)證。

傳統(tǒng)的通過(guò)金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái),故稱其為“倒裝芯片”,相應(yīng)的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。

未來(lái)市場(chǎng)會(huì)朝專業(yè)化方向發(fā)展,從光學(xué)上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈,EMC&PCT更適合做性價(jià)比高的中小功率產(chǎn)品,陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產(chǎn)品等等,即使CSP技術(shù)再成熟,畢竟在尺寸上不可能無(wú)止境的縮小,依舊會(huì)存在瓶頸,封裝廠家生存市場(chǎng)仍然非常可觀。

簡(jiǎn)單的講COB通常指小功率或中功率的芯片進(jìn)行封裝的,一般整體功率不超過(guò)50W,集成光源則通常是大功率芯片進(jìn)行封裝的,整體功率通常在50W以上。

COB光源倒裝 LED倒裝無(wú)金線芯片級(jí)封裝,基于倒裝芯片技術(shù),在傳統(tǒng)芯片正裝封裝的基礎(chǔ)上,減少了金線焊線工藝,僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。

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