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非常實用LED燈珠光源,LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈 不良原因分析:LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失
通過MOCVD技術在蘭寶石襯底上生長GaN基LED結構層,由P/N結髮光區(qū)發(fā)出的光透過上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導性能不佳,為獲得良好的電流擴展,需要通過蒸鍍技術在P區(qū)表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區(qū)引線通過該層金屬薄膜引出。
未來市場會朝專業(yè)化方向發(fā)展,從光學上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈,EMC&PCT更適合做性價比高的中小功率產(chǎn)品,陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產(chǎn)品等等,即使CSP技術再成熟,畢竟在尺寸上不可能無止境的縮小,依舊會存在瓶頸,封裝廠家生存市場仍然非??捎^。
LED倒裝集成光源效硬化或者光源受潮導致焊接或者使用過程中,膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導致死燈;另外,除了體積,LED光源還具有長壽命的優(yōu)勢,這也是最大的優(yōu)勢,燈泡衰減速度快,而LED雖然也衰減,但是速度較慢,理論上它有幾萬小時的壽命。
從各種燈具利用的光源方面,COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內(nèi)照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)不會超過50W。
而集成大功率光源則主要用于太陽能路燈、led投光燈、led路燈、Led工礦燈等道路照明、工業(yè)照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)可達到500W左右;
目前倒裝COB芯片主要市場還是盯兩頭,一頭是價格低廉,對光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領域的高端產(chǎn)品,比如因燈具設計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等,它有自己的獨用領域。從中長期看,倒裝占有絕對大比例的份額的市場,是必然趨勢。隨著倒裝芯片的光效,價格不斷優(yōu)化提升,未來的市場空間巨大
LED倒裝集成光源而在1萬小時的時候,亮度還能達到初始亮度的70%到80%,而傳統(tǒng)的燈泡光源,在這個使用時間上已經(jīng)更換兩次了,畢竟傳統(tǒng)光源只能使用4000小時亮度就僅僅只有初始亮度一半不到了關于這些免驅動LED光源,LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點光源,它的照射范圍可以任意調(diào)整,在場景中表現(xiàn)為一個正八面體的圖示。
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合,有效地提高光源的顯色性。
現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前應用在戶外較多,COB還有些需要改進的地方,MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣,其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作,推出比目前COB+光學件(鋁或PMMA村料等),目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范,MCOB的全面應用還需要一個時間問題。
LED倒裝集成光源泛光燈是在效果圖制作當中應用最廣泛的一種光源,標準泛光燈用來照亮整個場景。場景中可以應用多盞泛光燈,以產(chǎn)生較好的效果。
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