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便攜式投影儀。其最大的劣勢(shì)是亮度高不上去,一般以幾百流明為主。植物燈集成系列產(chǎn)品
高品質(zhì),應(yīng)用優(yōu)勢(shì),電性參數(shù)穩(wěn)定,高性?xún)r(jià)比等綜合性能優(yōu)勢(shì)而躍居行業(yè)之首,在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能:專(zhuān)門(mén)針對(duì)LED應(yīng)用商業(yè)照明市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的COB光源,具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機(jī)械損傷能力。冷熱沖擊(-40 ℃~100 ℃)后無(wú)死燈,金線、
三、激光光源:采用激光作為光源,具有波長(zhǎng)可選擇性大和光譜亮度高等特點(diǎn),其色域覆蓋率高、色彩空間超大,能實(shí)現(xiàn)完美的色彩還原。另外激光光源的低衰減特性使得其輸出的畫(huà)質(zhì)長(zhǎng)期保持高亮度、色飽和度和對(duì)比度,設(shè)計(jì)時(shí),通常會(huì)采用使板的焊點(diǎn)直徑略大于UBM直徑的方法,
倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場(chǎng)上面凸顯的越來(lái)越重要,與正裝cob平分秋色,下面高飛捷科技來(lái)為大家分析倒裝cob光源的優(yōu)點(diǎn)有哪些:、與傳統(tǒng)的cob鋁基板相比,倒裝cob光源的反射率會(huì)更高,更加有利于提高光效、由于本身其就具有極高的可靠性,使用壽命也是可以與led媲美的、熱脹冷縮系數(shù)較小,即使在高溫環(huán)境下,
植物燈集成系列產(chǎn)品目的是將接合應(yīng)力集中在電路板一端,而不是較弱的IC上。對(duì)焊膏掩模開(kāi)口進(jìn)行適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)可以控制板焊點(diǎn)位置上的潤(rùn)濕面積。采用底部填料的方法的確能夠極大地提高倒裝芯片元件互連的可靠性,但如果不嚴(yán)格遵循設(shè)計(jì)準(zhǔn)則的話還是一、引言COBChip-on-Board封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢(shì),業(yè)內(nèi)受到越來(lái)越多的關(guān)注。植物燈集成系列產(chǎn)品
搬運(yùn)過(guò)程中注意保護(hù)膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈:不良原因分析:封裝車(chē)間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分,特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類(lèi)物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支
COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年,但對(duì)于廣大的燈具制造商和消費(fèi)者,LED光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。LED產(chǎn)品的可靠性與光源的溫度下一篇: 廣州COB光源參數(shù)好不好
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