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小編曾經(jīng)被問到一個問題：COB光源和LED集成光源有什么區(qū)別？那么，今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區(qū)別！投影儀光源系列
高品質，應用優(yōu)勢，電性參數(shù)穩(wěn)定，高性價比等綜合性能優(yōu)勢而躍居行業(yè)之首，在COB封裝行業(yè)中處于領軍企業(yè)。產品性能：專門針對LED應用商業(yè)照明市場開發(fā)的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ℃~100 ℃）后無死燈，金線、
燈帶。室外的有路燈，工礦燈，泛光燈及目前城市夜景的洗墻燈，發(fā)光字等。COB光源制作工藝：COB板上芯片（Chip On Board， COB）工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理韶山投影儀光源系列靠不靠譜投影儀光源系列
倒裝是取代大勢，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內，LED倒裝COB光源會從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開，小功率的球泡燈應該挑戰(zhàn)性大一些，不過很多團隊在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會是主流技術，但是與正裝cob的關系肯定不是0和1的關系。
勢，價格上差不多，市場認可性不夠。而且倒裝的二次光學還是沒有正裝的好配，而且亮度比正裝低10-12%，盡管同一方光電目前可以做到低于8%，但是仍然面臨這些問題。正裝COB部分產品相對成熟而且成本已經(jīng)相對較低，倒裝COB充分發(fā)揮芯片耐更高電流和無金韶山投影儀光源系列靠不靠譜投影儀光源系列
高飛捷公司要求每一位員工生產LED燈具時必須佩帶防靜電手環(huán)，在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷：LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅動電源輸出失控導致LED集成光源內部芯片及金線損傷，造成具體不良現(xiàn)象：芯片及
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