LED貼片燈珠由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能，使用低壓直流供電安全方便，發(fā)光顏色多樣，色彩鮮艷；戶外使用可以抗UV老化、

穩(wěn)態(tài)光效是指LED光源工作一段時(shí)間進(jìn)入熱穩(wěn)定后，芯片結(jié)溫不再上升、光強(qiáng)不再變化時(shí)所測(cè)出的光通量與電功率之比。穩(wěn)態(tài)光效是指LED整體燈具除了驅(qū)動(dòng)電源以外的系統(tǒng)光效，它反映LED實(shí)際工作的光、電、熱綜合特性。
穩(wěn)態(tài)光效包括除LED瞬態(tài)光、電特性外，還包括系統(tǒng)傳熱、散熱的溫度變化狀態(tài)，也稱系統(tǒng)光，是整體燈具真實(shí)工作效率。

集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一，但是散熱問(wèn)題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸，我們知道通常LED高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%，剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能，處理好散熱問(wèn)題，將會(huì)使LED光源的質(zhì)量上一個(gè)臺(tái)階。

傳統(tǒng)吊頂方式照明局限：
照明功能受到燈源設(shè)計(jì)位置和安裝位置的限制，因此形同虛設(shè);
照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧，無(wú)燈光設(shè)計(jì)理念。
集成吊頂照明優(yōu)勢(shì)：
在MSO模塊狀態(tài)下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達(dá)到您所希望的效果。
完善的燈光設(shè)計(jì)方案，不僅提供人性化的照明效果，同時(shí)裝飾效果大大提升。

目前，其主要的應(yīng)用場(chǎng)所大概有這些：

cob燈與led燈區(qū)別在于，led燈節(jié)能、環(huán)保、無(wú)頻閃無(wú)紫外線輻射，缺點(diǎn)是藍(lán)光危害。cob燈高顯色性，光色接近自然色，無(wú)頻閃無(wú)眩光，無(wú)電磁輻射，無(wú)紫外線輻射、紅外線輻射，可以保護(hù)眼睛及皮膚。

LED 的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作 LED 的材料和工藝有關(guān) ， 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(lán)(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低（僅 1.5-3V ），能主動(dòng)發(fā)光且有一定亮度 ， 亮度又能用電壓（或電流）調(diào)節(jié)，本身又耐沖擊、抗振動(dòng)、壽命長(zhǎng)（ 10 萬(wàn)小時(shí)）， 所以在大型的顯示設(shè)備中，目前尚無(wú)其他的顯示方式與 LED 顯示方式匹敵。

正裝工藝由于工藝制程復(fù)雜，壞燈后無(wú)法修復(fù)，倒裝工藝應(yīng)用工藝簡(jiǎn)單，壞燈時(shí)可修復(fù)。相比于正裝封裝工藝，倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍，

集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優(yōu)點(diǎn)，如：(1)就我國(guó)而言大功率芯片的研發(fā)處于落后的位置，采用集成封裝不失為一種發(fā)展的捷徑，更符合我國(guó)的基本國(guó)情;(2)芯片可以設(shè)計(jì)為串聯(lián)或者并聯(lián)，靈活地適應(yīng)不同的電壓和電流，便于驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)，提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連，降低了封裝熱阻，散熱問(wèn)題易處理。

從芯片的工作數(shù)量以及芯片的集成密度等方面分析發(fā)現(xiàn)集成封裝的多芯片白光LED結(jié)溫隨著集成芯片數(shù)量的增加而增長(zhǎng)，其發(fā)光效率隨著集成芯片數(shù)量的增加呈減小趨勢(shì)，因此芯片的數(shù)量及集成密度在集成封裝技術(shù)的應(yīng)用中也是一個(gè)很重要的影響因素。