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選擇這個殺菌LED集成光源,COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,
集成封裝也稱多晶封裝,是根據(jù)所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數(shù)目,可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件,最后,使用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計的形狀對芯片進行封裝。
倒裝COB光源為獲得好的電流擴展,Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此,器件的發(fā)光效率就會受到很大影響,通常要同時兼顧電流擴展與出光效率二個因素。但無論在什麼情況下,金屬薄膜的存在,總會使透光性能變差。此外,引線焊點的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaNLED倒裝芯片的結(jié)構(gòu)可以從根本上消除上面的問題。
無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。以上就是LED投影光源了,其實投影機還有燈泡光源(超高壓汞燈和氙氣燈)以及激光光源,燈泡光源是傳統(tǒng)光源,LED光源和激光光源都是新光源,目前還不是特別的普及。倒裝COB光源
半導(dǎo)體照明作為我國戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),對節(jié)能環(huán)保意義重大,中國是全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)品生產(chǎn)、使用和出口大國。然而,在特種LED光源領(lǐng)域,由于技術(shù)門檻較高,市場一直被國外公司所壟斷。
壽命長:LED光源是一種新型的電光源,其工作原理完全不同于現(xiàn)有其它電光源產(chǎn)品,其光電轉(zhuǎn)換機理是電子-空穴對復(fù)合發(fā)光,屬于冷光源類型(非電極加熱發(fā)光)。LED 光源結(jié)構(gòu)簡單,發(fā)光體為實心合金體,加之其體積非常小、單只 LED功率小、發(fā)熱明顯,且無火患問題,其光源壽命與電極材料無明顯關(guān)系。LED使用壽命明顯高于熒光燈管,對于減少維護成本具有很大的價值。
跟你分享全光譜LED水草燈,有很多建筑工程或者園林項目在選擇戶外照明的時候,會選擇led投光燈,這樣的投光燈它本身有一定的優(yōu)勢,亮度夠,能夠防水防塵。
傳統(tǒng)的通過金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當于將前者翻轉(zhuǎn)過來,故稱其為“倒裝芯片”,相應(yīng)的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。
傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:
照明功能受到燈源設(shè)計位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè);
照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧,無燈光設(shè)計理念。
集成吊頂照明優(yōu)勢:
在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達到您所希望的效果。
完善的燈光設(shè)計方案,不僅提供人性化的照明效果,同時裝飾效果大大提升。
作為現(xiàn)代光學(xué)尤其是集成光學(xué)核心部分,高質(zhì)量脈沖與相干激光光源一直以來都是學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界的重要關(guān)注點。在中國科學(xué)院B類戰(zhàn)略性先導(dǎo)科技專項“大規(guī)模光子集成芯片”支持下,近日,西安光機所微納光學(xué)與光子集成團隊在片上集成光源方面取得系列研究進展。
倒裝COB光源 LED倒裝無金線芯片級封裝,基于倒裝芯片技術(shù),在傳統(tǒng)芯片正裝封裝的基礎(chǔ)上,減少了金線焊線工藝,僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。下一篇: 佛山倒裝COB光源多少錢
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