提到這里LED燈珠光源，LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制，在小型工程應用場合中，可無控制器使用，能實現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、

傳統(tǒng)吊頂方式照明局限：
照明功能受到燈源設(shè)計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設(shè);
照明光源與室內(nèi)裝修風格不和諧，無燈光設(shè)計理念。
集成吊頂照明優(yōu)勢：
在MSO模塊狀態(tài)下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達到您所希望的效果。
完善的燈光設(shè)計方案，不僅提供人性化的照明效果，同時裝飾效果大大提升。

COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設(shè)計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合，有效地提高光源的顯色性。

為何這樣全光譜LED水草燈，硅光子技術(shù)集合了光學、CMOS技術(shù)及先進封裝技術(shù)，以光子作為信息載體，實現(xiàn)信號傳輸?shù)母咚傩?、安全性和可靠性?p>cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一，通俗來講就是比led燈更先進、更護眼的燈。

芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看， “Chip on Board”中的“Board”當初并不是指隨便的一塊“板”，而是特指印制電路板（PCB）。在半導體器件的封裝中，很多都是芯片固定在一個基板上封裝的，可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此， COB 封裝的基板（Board）并不是指隨便的一塊板材。

等系列光源封裝企業(yè)的使命和富有競爭力的價格，向成功企業(yè)提供可靠性眾多產(chǎn)品系列，將性能與價格完美平衡的LED產(chǎn)品帶到各個角落。

實現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，尺寸增大，品質(zhì)提高，可通過大電流驅(qū)動實現(xiàn)大功率LED，但同時會受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發(fā)展?jié)摿?，可根?jù)照度不同來改變芯片的數(shù)量，同時 它具有較高的性價比，使得LED集成封裝成為LED封裝的主流方向之一。

眾所周知，LED芯片質(zhì)量對下游封裝環(huán)節(jié)或終端產(chǎn)品的質(zhì)量有較大的影響，客戶對LED芯片的一致性、穩(wěn)定性、光衰等指標有較高的要求。華燦光電始終保持產(chǎn)品技術(shù)不斷創(chuàng)新和優(yōu)化，達到國際一流技術(shù)水平，獲得業(yè)內(nèi)主流客戶認可。