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如下主打型號大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產(chǎn)品,生產(chǎn)的大小功率LED和SMD方面的封裝產(chǎn)品達(dá)上百種。
特種LED光源是一類追求在小發(fā)光面積內(nèi)發(fā)出更多光能的LED光源,要求單模組有高的電功率和功率密度,強(qiáng)度與激光類似。特種LED光源技術(shù)于2000年前后開始起步,發(fā)展很慢,國內(nèi)公司幾乎沒有生產(chǎn),而國外,只有歐司朗和美國朗明納斯兩家高技術(shù)起點(diǎn)公司能夠提供。
模組光源產(chǎn)品功率范圍從0.5W到100W,光效達(dá)到130Lm/W,零光衰做到了2000小時(shí);LED光源是固態(tài)光源。這就意味著更加的穩(wěn)定。
眾所周知,LED芯片質(zhì)量對下游封裝環(huán)節(jié)或終端產(chǎn)品的質(zhì)量有較大的影響,客戶對LED芯片的一致性、穩(wěn)定性、光衰等指標(biāo)有較高的要求。華燦光電始終保持產(chǎn)品技術(shù)不斷創(chuàng)新和優(yōu)化,達(dá)到國際一流技術(shù)水平,獲得業(yè)內(nèi)主流客戶認(rèn)可。
集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優(yōu)點(diǎn),如:(1)就我國而言大功率芯片的研發(fā)處于落后的位置,采用集成封裝不失為一種發(fā)展的捷徑,更符合我國的基本國情;(2)芯片可以設(shè)計(jì)為串聯(lián)或者并聯(lián),靈活地適應(yīng)不同的電壓和電流,便于驅(qū)動器的設(shè)計(jì),提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連,降低了封裝熱阻,散熱問題易處理。
模組光源不僅開機(jī)速度快,在使用的時(shí)候,也可以有更多的角度,正著投影、側(cè)著投影、斜著投影都沒有壓力,而燈泡光源如果角度不對,可能會出現(xiàn)爆燈的情況。
毗鄰主干道,交通、貨運(yùn)方便快捷。擁有近3000平方米10萬級超潔凈、防靜電廠房,采用國際最先進(jìn)全套固晶、焊線、封膠、分光分色等全自動設(shè)備;
芯片的封裝形式有很多種, COB 只是其中的一種。雖然 COB(Chip on Board)直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看, “Chip on Board”中的“Board”當(dāng)初并不是指隨便的一塊“板”,而是特指印制電路板(PCB)。在半導(dǎo)體器件的封裝中,很多都是芯片固定在一個(gè)基板上封裝的,可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此, COB 封裝的基板(Board)并不是指隨便的一塊板材。
由于LED是平面型發(fā)光體,其光效高達(dá)120lm/W,遠(yuǎn)高于普通熒光燈的70lm/W以及T5燈管的100lm/W,使LED燈箱總體的光效更高。
模組光源研發(fā)、制造團(tuán)隊(duì)逾10年的LED從業(yè)經(jīng)驗(yàn),發(fā)展出卓越的LED設(shè)計(jì)及生產(chǎn)技能;所有原材料的選定均經(jīng)過可靠性試驗(yàn)的驗(yàn)證。下一篇: 深圳LED集成光源接線尺寸
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