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選擇這個(gè)殺菌LED集成光源,COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,
傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:
照明功能受到燈源設(shè)計(jì)位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè);
照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧,無(wú)燈光設(shè)計(jì)理念。
集成吊頂照明優(yōu)勢(shì):
在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達(dá)到您所希望的效果。
完善的燈光設(shè)計(jì)方案,不僅提供人性化的照明效果,同時(shí)裝飾效果大大提升。
半導(dǎo)體照明作為我國(guó)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),對(duì)節(jié)能環(huán)保意義重大,中國(guó)是全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)品生產(chǎn)、使用和出口大國(guó)。然而,在特種LED光源領(lǐng)域,由于技術(shù)門(mén)檻較高,市場(chǎng)一直被國(guó)外公司所壟斷。
無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。目前,其主要的應(yīng)用場(chǎng)所大概有這些:
集成封裝也稱多晶封裝,是根據(jù)所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數(shù)目,可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件,最后,使用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計(jì)的形狀對(duì)芯片進(jìn)行封裝。
國(guó)內(nèi)外現(xiàn)有的光電一體化方案,光源與電源IC等必須貼于基板上,眾多立件造成光學(xué)設(shè)計(jì)困難,且限定尺寸的散熱模塊,更對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來(lái)負(fù)面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝,大大減少燈具空間,燈具設(shè)計(jì)上更為靈活;電源也能擁有更優(yōu)的IP防水等級(jí),勢(shì)必將給燈具廠商帶來(lái)全新的一體化使用體驗(yàn)。
雙色溫COB光源單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、醫(yī)療文化等專門(mén)設(shè)施照明、酒吧、舞廳等娛樂(lè)場(chǎng)所氣氛照明等等。等系列光源封裝企業(yè)的使命和富有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格,向成功企業(yè)提供可靠性眾多產(chǎn)品系列,將性能與價(jià)格完美平衡的LED產(chǎn)品帶到各個(gè)角落。
為獲得好的電流擴(kuò)展,Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此,器件的發(fā)光效率就會(huì)受到很大影響,通常要同時(shí)兼顧電流擴(kuò)展與出光效率二個(gè)因素。但無(wú)論在什麼情況下,金屬薄膜的存在,總會(huì)使透光性能變差。此外,引線焊點(diǎn)的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaNLED倒裝芯片的結(jié)構(gòu)可以從根本上消除上面的問(wèn)題。
目前倒裝COB芯片主要市場(chǎng)還是盯兩頭,一頭是價(jià)格低廉,對(duì)光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品,比如因燈具設(shè)計(jì)空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等,它有自己的獨(dú)用領(lǐng)域。從中長(zhǎng)期看,倒裝占有絕對(duì)大比例的份額的市場(chǎng),是必然趨勢(shì)。隨著倒裝芯片的光效,價(jià)格不斷優(yōu)化提升,未來(lái)的市場(chǎng)空間巨大
雙色溫COB光源如下主打型號(hào)大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產(chǎn)品,打開(kāi)微信掃一掃!
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