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使用過程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開而死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生,
眾所周知,LED芯片質(zhì)量對下游封裝環(huán)節(jié)或終端產(chǎn)品的質(zhì)量有較大的影響,客戶對LED芯片的一致性、穩(wěn)定性、光衰等指標(biāo)有較高的要求。華燦光電始終保持產(chǎn)品技術(shù)不斷創(chuàng)新和優(yōu)化,達到國際一流技術(shù)水平,獲得業(yè)內(nèi)主流客戶認可。
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設(shè)計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,有效地提高光源的顯色性。
使用焊接過程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導(dǎo)致死燈發(fā)生。LED光源有什么?這個問題不熟悉投影機的朋友的經(jīng)常問。相比于傳統(tǒng)的光源,LED光源的體積更小。因此現(xiàn)在市場上有很多體積小巧的智能投影。
芯片的封裝形式有很多種, COB 只是其中的一種。雖然 COB(Chip on Board)直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看, “Chip on Board”中的“Board”當(dāng)初并不是指隨便的一塊“板”,而是特指印制電路板(PCB)。在半導(dǎo)體器件的封裝中,很多都是芯片固定在一個基板上封裝的,可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此, COB 封裝的基板(Board)并不是指隨便的一塊板材。
太陽光的顯色指數(shù)定義為100,白熾燈的顯色指數(shù)非常接近日光,因此被視為理想的基準(zhǔn)光源。此系統(tǒng)以8種彩度中等的標(biāo)準(zhǔn)色樣來檢驗,比較在測試光源下與在同色溫的基準(zhǔn)下此8色的偏離(Deviation)程度,以測量該光源的顯色指數(shù),取平均偏差值Ra20-100,以100為最高,平均色差越大,Ra值越低。低于20的光源通常不適于一般用途。
120WCOB光源其實就是因為采用了LED光源。因此才可以有這樣體積優(yōu)勢,傳統(tǒng)的燈泡光源需要較大的空間散熱。發(fā)光二極體,通常稱為直插式LED。發(fā)光二極體只是一個微小的電燈泡。但不像常見的白熾燈泡,發(fā)光二極體沒有燈絲,而且又不會特別熱,
從2009年開始,為了突破國外廠商對該領(lǐng)域的壟斷,熊大曦帶領(lǐng)團隊在中科院、江蘇省、蘇州市和高新區(qū)的大力支持下,著眼于特種LED光源的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,在超大功率LED光源研發(fā)設(shè)計和制造技術(shù)方面著力研發(fā)、另辟蹊徑,取得了重大突破。
集成封裝也稱多晶封裝,是根據(jù)所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數(shù)目,可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件,最后,使用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計的形狀對芯片進行封裝。
120WCOB光源它單單是由半導(dǎo)體材料里的電子移動而使它發(fā)光。因為發(fā)光二極體沒有燈絲會燒壞,所以壽命就更長。下一篇: 深圳植物燈集成系列產(chǎn)品的作用
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