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選擇這個(gè)殺菌LED集成光源,COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,
從芯片的工作數(shù)量以及芯片的集成密度等方面分析發(fā)現(xiàn)集成封裝的多芯片白光LED結(jié)溫隨著集成芯片數(shù)量的增加而增長,其發(fā)光效率隨著集成芯片數(shù)量的增加呈減小趨勢,因此芯片的數(shù)量及集成密度在集成封裝技術(shù)的應(yīng)用中也是一個(gè)很重要的影響因素。
COB光源的缺點(diǎn)cob燈與led燈區(qū)別在于,led燈節(jié)能、環(huán)保、無頻閃無紫外線輻射,缺點(diǎn)是藍(lán)光危害。cob燈高顯色性,光色接近自然色,無頻閃無眩光,無電磁輻射,無紫外線輻射、紅外線輻射,可以保護(hù)眼睛及皮膚。
無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。以上就是LED投影光源了,其實(shí)投影機(jī)還有燈泡光源(超高壓汞燈和氙氣燈)以及激光光源,燈泡光源是傳統(tǒng)光源,LED光源和激光光源都是新光源,目前還不是特別的普及。COB光源的缺點(diǎn)
簡單的講COB通常指小功率或中功率的芯片進(jìn)行封裝的,一般整體功率不超過50W,集成光源則通常是大功率芯片進(jìn)行封裝的,整體功率通常在50W以上。
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結(jié)構(gòu)LED p、n電極在LED的同一側(cè),電流須橫向流過n-GaN層,導(dǎo)致電流擁擠,局部發(fā)熱量高,限制了驅(qū)動(dòng)電流;其次,由于藍(lán)寶石襯底導(dǎo)熱性差,嚴(yán)重阻礙了熱量的散失。在長時(shí)間使用過程中,因?yàn)樯岵缓枚鴮?dǎo)致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。
跟你分享全光譜LED水草燈,有很多建筑工程或者園林項(xiàng)目在選擇戶外照明的時(shí)候,會(huì)選擇led投光燈,這樣的投光燈它本身有一定的優(yōu)勢,亮度夠,能夠防水防塵。
發(fā)光二極體,通常稱為直插式LED。發(fā)光二極體只是一個(gè)微小的電燈泡。但不像常見的白熾燈泡,發(fā)光二極體沒有燈絲,而且又不會(huì)特別熱,
實(shí)現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種:一是對(duì)單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝,二是采用多芯片集成封裝。對(duì)于前者來說,隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,尺寸增大,品質(zhì)提高,可通過大電流驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)大功率LED,但同時(shí)會(huì)受到芯片尺寸的限制,后者具有更大的靈活性和發(fā)展?jié)摿?,可根?jù)照度不同來改變芯片的數(shù)量,同時(shí) 它具有較高的性價(jià)比,使得LED集成封裝成為LED封裝的主流方向之一。
集成封裝也稱多晶封裝,是根據(jù)所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數(shù)目,可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件,最后,使用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計(jì)的形狀對(duì)芯片進(jìn)行封裝。
COB光源的缺點(diǎn)它單單是由半導(dǎo)體材料里的電子移動(dòng)而使它發(fā)光。因?yàn)榘l(fā)光二極體沒有燈絲會(huì)燒壞,所以壽命就更長。下一篇: 北京集成燈珠怎么樣
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