提到這里L(fēng)ED燈珠光源，LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制，在小型工程應(yīng)用場合中，可無控制器使用，能實(shí)現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、

LED 的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作 LED 的材料和工藝有關(guān) ， 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(lán)(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低（僅 1.5-3V ），能主動(dòng)發(fā)光且有一定亮度 ， 亮度又能用電壓（或電流）調(diào)節(jié)，本身又耐沖擊、抗振動(dòng)、壽命長（ 10 萬小時(shí)）， 所以在大型的顯示設(shè)備中，目前尚無其他的顯示方式與 LED 顯示方式匹敵。

白光發(fā)光二極管(LED)因其節(jié)能、環(huán)保、可靠性高和設(shè)計(jì)靈活等優(yōu)點(diǎn)在照明領(lǐng)域得到廣泛開發(fā)和應(yīng)用。為了滿足日益增長的照明需求，較大輸出功率LED的研發(fā)和技術(shù)改進(jìn)得到了廣泛開展。

除了體積，LED光源還具有長壽命的優(yōu)勢(shì)，這也是最大的優(yōu)勢(shì)，燈泡衰減速度快，而LED雖然也衰減，但是速度較慢，理論上它有幾萬小時(shí)的壽命。

COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端；還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，有效地提高光源的顯色性。

半導(dǎo)體照明作為我國戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，對(duì)節(jié)能環(huán)保意義重大，中國是全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)品生產(chǎn)、使用和出口大國。然而，在特種LED光源領(lǐng)域，由于技術(shù)門檻較高，市場一直被國外公司所壟斷。

發(fā)光二極體，通常稱為直插式LED。發(fā)光二極體只是一個(gè)微小的電燈泡。但不像常見的白熾燈泡，發(fā)光二極體沒有燈絲，而且又不會(huì)特別熱，

集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一，但是散熱問題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸，我們知道通常LED高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%，剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能，處理好散熱問題，將會(huì)使LED光源的質(zhì)量上一個(gè)臺(tái)階。

另外，高壓鈉燈和金鹵燈使用壽命通常小于6000小時(shí)，且顯色指數(shù)小于30；LED有著高效、節(jié)能、壽命長(5萬小時(shí))、環(huán)保、顯色指數(shù)高(>75)等顯著優(yōu)點(diǎn)，如何有效的將LED應(yīng)用在道路照明上成為了LED及路燈廠家現(xiàn)時(shí)最熱門的話題。作為LED路燈的核心，LED芯片的制造技術(shù)和對(duì)應(yīng)的封裝技術(shù)共同決定了LED未來在照明領(lǐng)域的應(yīng)用前景。