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使用過(guò)程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開(kāi)而死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時(shí)有發(fā)生,
芯片的封裝形式有很多種, COB 只是其中的一種。雖然 COB(Chip on Board)直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來(lái)看, “Chip on Board”中的“Board”當(dāng)初并不是指隨便的一塊“板”,而是特指印制電路板(PCB)。在半導(dǎo)體器件的封裝中,很多都是芯片固定在一個(gè)基板上封裝的,可它們并沒(méi)有被稱做 COB 封裝。因此, COB 封裝的基板(Board)并不是指隨便的一塊板材。
由于LED是平面型發(fā)光體,其光效高達(dá)120lm/W,遠(yuǎn)高于普通熒光燈的70lm/W以及T5燈管的100lm/W,使LED燈箱總體的光效更高。
使用焊接過(guò)程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長(zhǎng)時(shí)間使用后也最終會(huì)導(dǎo)致死燈發(fā)生。高亮度:LED的光譜幾乎全部集中于可見(jiàn)光頻段,
公司的產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于太陽(yáng)能照明、市電照明、通訊器材、交通安全等多個(gè)領(lǐng)域。主要生產(chǎn)的產(chǎn)品有:太陽(yáng)能路燈、道路燈、庭院燈、太陽(yáng)能光伏發(fā)電系統(tǒng)、LED燈具、LED輪廓、LED景觀燈、壓鑄鋁燈具、太陽(yáng)能風(fēng)能互補(bǔ)控制器、太陽(yáng)能市電互補(bǔ)控制器及其他配電設(shè)備。
cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一,通俗來(lái)講就是比led燈更先進(jìn)、更護(hù)眼的燈。
高光效led集成燈珠效率可以達(dá)到80%~90%,而白熾燈其可見(jiàn)光效率僅為10%。LED的可見(jiàn)光理論極限效率至少可達(dá)500lm/W,從而具有相當(dāng)巨大的節(jié)能潛力。LED正裝工藝從封裝到組裝一共11道工序,封裝就需要六道工序(固晶、焊線、封裝、切角劃片、分光、包裝),六種設(shè)備(固晶機(jī)、焊線機(jī)、
太陽(yáng)光的顯色指數(shù)定義為100,白熾燈的顯色指數(shù)非常接近日光,因此被視為理想的基準(zhǔn)光源。此系統(tǒng)以8種彩度中等的標(biāo)準(zhǔn)色樣來(lái)檢驗(yàn),比較在測(cè)試光源下與在同色溫的基準(zhǔn)下此8色的偏離(Deviation)程度,以測(cè)量該光源的顯色指數(shù),取平均偏差值Ra20-100,以100為最高,平均色差越大,Ra值越低。低于20的光源通常不適于一般用途。
瞬態(tài)光效是LED光源短時(shí)間的光_電轉(zhuǎn)換特性,它與芯片和熒光粉量子激發(fā)能力、膠體折射率、透光率、支架結(jié)構(gòu)(反光杯)反光率等條件有關(guān),與芯片結(jié)溫基本無(wú)關(guān)。它只有測(cè)量對(duì)比意義,瞬態(tài)光效不能代表實(shí)際工作狀態(tài)。
高光效led集成燈珠灌膠機(jī)、劃片機(jī)、分光計(jì)、編帶機(jī))和六大材料(芯片、支架、絕緣膠、金線、硅膠、熒光粉)需要耗費(fèi)大量的人工及諸多成本。且封裝的燈珠 由于結(jié)構(gòu)問(wèn)題,不能180度發(fā)光,發(fā)光效果受到影響。下一篇: 廣州集成光源是什么意思尺寸
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