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深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣,有紅、黃、藍(lán)、綠、白、紫光、 RGB等,廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、
LED 的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作 LED 的材料和工藝有關(guān) , 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(lán)(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低(僅 1.5-3V ),能主動(dòng)發(fā)光且有一定亮度 , 亮度又能用電壓(或電流)調(diào)節(jié),本身又耐沖擊、抗振動(dòng)、壽命長( 10 萬小時(shí)), 所以在大型的顯示設(shè)備中,目前尚無其他的顯示方式與 LED 顯示方式匹敵。
芯片的封裝形式有很多種, COB 只是其中的一種。雖然 COB(Chip on Board)直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看, “Chip on Board”中的“Board”當(dāng)初并不是指隨便的一塊“板”,而是特指印制電路板(PCB)。在半導(dǎo)體器件的封裝中,很多都是芯片固定在一個(gè)基板上封裝的,可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此, COB 封裝的基板(Board)并不是指隨便的一塊板材。
LED集成50W燈珠亮化工程等方面。深圳高飛捷科技 園區(qū)管理完善、環(huán)境舒適。毗鄰主干道,交通、貨運(yùn)方便快捷。目前,其主要的應(yīng)用場所大概有這些:
LED瞬態(tài)光效是指LED光源開始工作時(shí)的發(fā)光效率,也稱初始冷態(tài)光效,它是被測光源施加一定短脈沖電流所測得的瞬間光通量,測量時(shí)通常給出大于芯片而小于基板的發(fā)熱時(shí)間常數(shù),所加熱脈沖寬度通常在1-幾十ms。
集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優(yōu)點(diǎn),如:(1)就我國而言大功率芯片的研發(fā)處于落后的位置,采用集成封裝不失為一種發(fā)展的捷徑,更符合我國的基本國情;(2)芯片可以設(shè)計(jì)為串聯(lián)或者并聯(lián),靈活地適應(yīng)不同的電壓和電流,便于驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì),提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連,降低了封裝熱阻,散熱問題易處理。
LED集成50W燈珠單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、醫(yī)療文化等專門設(shè)施照明、酒吧、舞廳等娛樂場所氣氛照明等等。LED正裝工藝從封裝到組裝一共11道工序,封裝就需要六道工序(固晶、焊線、封裝、切角劃片、分光、包裝),六種設(shè)備(固晶機(jī)、焊線機(jī)、
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結(jié)構(gòu)LED p、n電極在LED的同一側(cè),電流須橫向流過n-GaN層,導(dǎo)致電流擁擠,局部發(fā)熱量高,限制了驅(qū)動(dòng)電流;其次,由于藍(lán)寶石襯底導(dǎo)熱性差,嚴(yán)重阻礙了熱量的散失。在長時(shí)間使用過程中,因?yàn)樯岵缓枚鴮?dǎo)致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。
公司的產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于太陽能照明、市電照明、通訊器材、交通安全等多個(gè)領(lǐng)域。主要生產(chǎn)的產(chǎn)品有:太陽能路燈、道路燈、庭院燈、太陽能光伏發(fā)電系統(tǒng)、LED燈具、LED輪廓、LED景觀燈、壓鑄鋁燈具、太陽能風(fēng)能互補(bǔ)控制器、太陽能市電互補(bǔ)控制器及其他配電設(shè)備。
LED集成50W燈珠灌膠機(jī)、劃片機(jī)、分光計(jì)、編帶機(jī))和六大材料(芯片、支架、絕緣膠、金線、硅膠、熒光粉)需要耗費(fèi)大量的人工及諸多成本。且封裝的燈珠 由于結(jié)構(gòu)問題,不能180度發(fā)光,發(fā)光效果受到影響。下一篇: 東莞水族燈COB光源好不好
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