如下主打型號(hào)大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產(chǎn)品，生產(chǎn)的大小功率LED和SMD方面的封裝產(chǎn)品達(dá)上百種。

led路燈的設(shè)計(jì)是采用二次光學(xué)的設(shè)計(jì)形式，我們將led路燈的光照射到所需要照明的區(qū)域內(nèi)，能夠使光照的效率更高，在很多地方都愿意選擇使用led路燈。
led路燈使用壽命非常長(zhǎng)，led路燈在使用10年以后它仍然具有很高的使用價(jià)值，它們?cè)诓粩嗟氖褂靡荒甑倪^(guò)程中的光衰還不及3%。led路燈的發(fā)光二極管是一種低壓器件，電壓使用安全，特別將它使用在公共場(chǎng)所。

LED光源是固態(tài)光源。這就意味著更加的穩(wěn)定。

LED瞬態(tài)光效是指LED光源開(kāi)始工作時(shí)的發(fā)光效率，也稱(chēng)初始冷態(tài)光效，它是被測(cè)光源施加一定短脈沖電流所測(cè)得的瞬間光通量，測(cè)量時(shí)通常給出大于芯片而小于基板的發(fā)熱時(shí)間常數(shù)，所加熱脈沖寬度通常在1-幾十ms。

集成封裝也稱(chēng)多晶封裝，是根據(jù)所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數(shù)目，可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件，最后，使用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計(jì)的形狀對(duì)芯片進(jìn)行封裝。

LED正裝工藝從封裝到組裝一共11道工序，封裝就需要六道工序（固晶、焊線、封裝、切角劃片、分光、包裝），六種設(shè)備(固晶機(jī)、焊線機(jī)、

國(guó)內(nèi)外現(xiàn)有的光電一體化方案，光源與電源IC等必須貼于基板上，眾多立件造成光學(xué)設(shè)計(jì)困難，且限定尺寸的散熱模塊，更對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來(lái)負(fù)面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝，大大減少燈具空間，燈具設(shè)計(jì)上更為靈活；電源也能擁有更優(yōu)的IP防水等級(jí)，勢(shì)必將給燈具廠商帶來(lái)全新的一體化使用體驗(yàn)。

半導(dǎo)體照明是本世紀(jì)一場(chǎng)技術(shù)革命，從技術(shù)成熟角度看它還是個(gè)嬰兒，雖然LED大功率白光技術(shù)發(fā)展很快，然而LED光衰、散熱、成本這三個(gè)與生俱來(lái)的痼疾仍然是LED照明普及發(fā)展的攔路虎。