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提到這里L(fēng)ED燈珠光源,LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制,在小型工程應(yīng)用場合中,可無控制器使用,能實現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、
芯片的封裝形式有很多種, COB 只是其中的一種。雖然 COB(Chip on Board)直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看, “Chip on Board”中的“Board”當(dāng)初并不是指隨便的一塊“板”,而是特指印制電路板(PCB)。在半導(dǎo)體器件的封裝中,很多都是芯片固定在一個基板上封裝的,可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此, COB 封裝的基板(Board)并不是指隨便的一塊板材。
多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點,從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢,隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
70W集成光源漸變交替等動態(tài)效果,也可以通過DMX的控制,實現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前,其主要的應(yīng)用場所大概有這些:單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、LED光源是固態(tài)光源。這就意味著更加的穩(wěn)定。
集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優(yōu)點,如:(1)就我國而言大功率芯片的研發(fā)處于落后的位置,采用集成封裝不失為一種發(fā)展的捷徑,更符合我國的基本國情;(2)芯片可以設(shè)計為串聯(lián)或者并聯(lián),靈活地適應(yīng)不同的電壓和電流,便于驅(qū)動器的設(shè)計,提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連,降低了封裝熱阻,散熱問題易處理。
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結(jié)構(gòu)LED p、n電極在LED的同一側(cè),電流須橫向流過n-GaN層,導(dǎo)致電流擁擠,局部發(fā)熱量高,限制了驅(qū)動電流;其次,由于藍(lán)寶石襯底導(dǎo)熱性差,嚴(yán)重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中,因為散熱不好而導(dǎo)致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。
70W集成光源不僅開機(jī)速度快,在使用的時候,也可以有更多的角度,正著投影、側(cè)著投影、斜著投影都沒有壓力,而燈泡光源如果角度不對,可能會出現(xiàn)爆燈的情況。
毗鄰主干道,交通、貨運方便快捷。擁有近3000平方米10萬級超潔凈、防靜電廠房,采用國際最先進(jìn)全套固晶、焊線、封膠、分光分色等全自動設(shè)備;
從各種燈具利用的光源方面,COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內(nèi)照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)不會超過50W。
而集成大功率光源則主要用于太陽能路燈、led投光燈、led路燈、Led工礦燈等道路照明、工業(yè)照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)可達(dá)到500W左右;
傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:
照明功能受到燈源設(shè)計位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè);
照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧,無燈光設(shè)計理念。
集成吊頂照明優(yōu)勢:
在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達(dá)到您所希望的效果。
完善的燈光設(shè)計方案,不僅提供人性化的照明效果,同時裝飾效果大大提升。
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