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非常實(shí)用LED燈珠光源,LED集成光源表面損傷或者開(kāi)裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈 不良原因分析:LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失
led燈就是以發(fā)光二極管為光源的燈,led是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。led是作為繼白熾燈、熒光燈后的第三代照明技術(shù),具有節(jié)能、環(huán)保、安全可靠的特點(diǎn)。
由于LED路燈具有更低的能源成本和更長(zhǎng)的使用壽命,被越來(lái)越多的城市采用。隨著5G時(shí)代的到來(lái),目前已經(jīng)具備了多種功能的智能LED路燈,在可以監(jiān)控交通和公共安全,顯示公共信息的同時(shí),在智慧城市的發(fā)展中又多了一個(gè)角色:5G基站設(shè)備可以安裝在燈柱上。
COB光源生產(chǎn)效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過(guò)程中,膠體熱脹冷縮過(guò)程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈;另外,以上就是LED投影光源了,其實(shí)投影機(jī)還有燈泡光源(超高壓汞燈和氙氣燈)以及激光光源,燈泡光源是傳統(tǒng)光源,LED光源和激光光源都是新光源,目前還不是特別的普及。COB光源生產(chǎn)
眾所周知,LED芯片質(zhì)量對(duì)下游封裝環(huán)節(jié)或終端產(chǎn)品的質(zhì)量有較大的影響,客戶對(duì)LED芯片的一致性、穩(wěn)定性、光衰等指標(biāo)有較高的要求。華燦光電始終保持產(chǎn)品技術(shù)不斷創(chuàng)新和優(yōu)化,達(dá)到國(guó)際一流技術(shù)水平,獲得業(yè)內(nèi)主流客戶認(rèn)可。
未來(lái)市場(chǎng)會(huì)朝專業(yè)化方向發(fā)展,從光學(xué)上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈,EMC&PCT更適合做性價(jià)比高的中小功率產(chǎn)品,陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產(chǎn)品等等,即使CSP技術(shù)再成熟,畢竟在尺寸上不可能無(wú)止境的縮小,依舊會(huì)存在瓶頸,封裝廠家生存市場(chǎng)仍然非??捎^。
跟你分享全光譜LED水草燈,有很多建筑工程或者園林項(xiàng)目在選擇戶外照明的時(shí)候,會(huì)選擇led投光燈,這樣的投光燈它本身有一定的優(yōu)勢(shì),亮度夠,能夠防水防塵。
等系列光源封裝企業(yè)的使命和富有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格,向成功企業(yè)提供可靠性眾多產(chǎn)品系列,將性能與價(jià)格完美平衡的LED產(chǎn)品帶到各個(gè)角落。
集成封裝也稱多晶封裝,是根據(jù)所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數(shù)目,可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件,最后,使用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計(jì)的形狀對(duì)芯片進(jìn)行封裝。
簡(jiǎn)單的講COB通常指小功率或中功率的芯片進(jìn)行封裝的,一般整體功率不超過(guò)50W,集成光源則通常是大功率芯片進(jìn)行封裝的,整體功率通常在50W以上。
COB光源生產(chǎn)如下主打型號(hào)大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產(chǎn)品,下一篇: 如何正確使用殺菌燈,你懂嗎?
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