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COB光源固定支架敷銅板的焊盤(pán)在彎折時(shí)容易脫落,而COB光源固定支架壓延銅不會(huì)。
雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態(tài)照明(SSL)中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素?zé)?,例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈?/p>
結(jié)語(yǔ)當(dāng)前,LED道路照明正面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn),我們認(rèn)為,LED路燈產(chǎn)品最亟待解決的問(wèn)題為PC/PMMA材質(zhì)透鏡的黃化等導(dǎo)致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此,在滿足散熱及行人對(duì)模組表面亮度舒適需求的前提下,“COB+玻璃透鏡”無(wú)疑為現(xiàn)階段及未來(lái)最值得信賴的LED路燈模組形式。COB光源固定支架首先,從本質(zhì)上講,COB光源也叫集成光源,只是因其在功率方面的限制,業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)人士將其與大功率集成光源區(qū)分開(kāi)來(lái)COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連,無(wú)需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件,使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對(duì)于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。,簡(jiǎn)單的講cob通常指小功率或中功率的芯片進(jìn)行封裝的,一般整體功率不超過(guò)50w,集成光源則通常是大功率芯片進(jìn)行封裝的,整體功率通常在50w以上。COB光源固定支架在LED照明行業(yè)中SMD(SurfaceMountedDevices)光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過(guò)率降低。正裝結(jié)構(gòu)LEDp、n電極在LED的同一側(cè),電流須橫向流過(guò)n-GaN層,導(dǎo)致電流擁擠,局部發(fā)熱量高,限制了驅(qū)動(dòng)電流;其次,由于藍(lán)寶石襯底導(dǎo)熱性差,嚴(yán)重阻礙了熱量的散失。在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中,因?yàn)樯岵缓枚鴮?dǎo)致的高溫,影響到硅膠的性能和透過(guò)率,從而造成較大的光輸出功率衰減。,LEDSMD意思是表面裝貼發(fā)光二極管COB光源固定支架,具有發(fā)光角度大,可達(dá)120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等優(yōu)點(diǎn)。
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