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什么是LED10-200W集成光源倒裝芯片?近年來,在10-200W集成光源芯片領(lǐng)域,10-200W集成光源倒裝芯片技術(shù)正異軍突起,10-200W集成光源特別是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場上更受歡迎。
光源傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。
10-200W集成光源4)、在所述整體圍壩所圍成的區(qū)域內(nèi)填充熒光膠,待所述熒光膠平鋪后,將所述基板放進(jìn)離心設(shè)備中進(jìn)行旋轉(zhuǎn)10-200W集成光源COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。產(chǎn)品特點(diǎn):便宜,方便電性穩(wěn)定,電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理;采用熱沉工藝技術(shù),保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)。,使所述熒光膠中的熒光粉沉淀到所述熒光膠的下部;5)、將離心旋轉(zhuǎn)后的所述基板放入烤箱烘烤,待所述熒光膠固化后取出,形成COB光源。
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