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我認(rèn)為COB光源需要不斷提高性價(jià)比,才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍:首先,COB基板導(dǎo)熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會(huì)增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要繼續(xù)提高性價(jià)比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。
COB集成光源cob光源和led的區(qū)別是什么?下面就為大家?guī)硐嚓P(guān)的介紹。cob光源和led的區(qū)別1、COB是LED照明燈具中的一種,COB是chip-on-board的縮寫COB集成光源。COB集成光源在步驟2)中,導(dǎo)電線13設(shè)置為直線彎折狀?,F(xiàn)有技術(shù)中,COB光源的導(dǎo)電線13呈弧形,在受到垂直壓力的時(shí)候容易在焊接處斷裂,造成死燈的問題,不利于COB光源的組裝及使用COB集成光源采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。
。本實(shí)施例中,將導(dǎo)電線13設(shè)置為直線彎折狀,這樣,在正面受到壓力時(shí),該壓力不會(huì)作用在彎曲狀的導(dǎo)電線13頂部,而是作用在彎曲狀的導(dǎo)電線13的側(cè)部,同時(shí)彎曲狀的導(dǎo)電線13自身具有較好的緩沖作用,使得導(dǎo)電線13在受到壓力時(shí)不易斷裂,解決了在組裝或使用時(shí)導(dǎo)電線13受到壓力容易斷裂的問題。LEDCOB集成光源封裝:分樹脂封裝和硅膠封裝。COB集成光源樹脂封裝的價(jià)格要便宜一些。其他都是一樣。COB集成光源硅膠封裝的散熱性能好,因此價(jià)格要比COB集成光源樹脂封裝的稍貴一點(diǎn)。
目前COB類的集成式封裝LED光源的技術(shù)及工藝已非常成熟,在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業(yè),COB光源的配套較SMD光源更為靈活,光源芯片的更換,相關(guān)部件無需大范圍配套調(diào)整。但是COB類光源由于其高功率密度特性,對散熱有較高的要求,需要解決COB光源熱集中的問題,如在散熱上通過熱量橫向傳導(dǎo)、散熱器均溫等方式,防止熱堆積影響光源的發(fā)光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現(xiàn)無疑完美的解決了以上問題。
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