因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小。

COB光源的發(fā)光面2)采用ASM的焊線設(shè)備將晶片11與基板12過導(dǎo)電線13進行電性連接，使晶片11與基板12上的電路實現(xiàn)導(dǎo)通，焊接完成后，對產(chǎn)品進行檢測，不合格的產(chǎn)品重新返修，合格的產(chǎn)品轉(zhuǎn)入下一道工序；3)在基板12上設(shè)置第一層圍壩14，晶片11及導(dǎo)電線13處于第一層圍壩14所包圍的區(qū)域內(nèi)，將設(shè)置好第一層圍壩14的基板12放進烤箱進行烘烤，待第一層圍壩14固化后取出COB光源的發(fā)光面

在市場上，企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限，再談價格。光效低，價格高，都不行。

。當(dāng)然，亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化；在第一層圍壩14上設(shè)置第二層圍壩15，將設(shè)置好第二層圍壩15的基板12放進烤箱進行烘烤，待第二層圍壩15固化后取出，亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化，此時第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據(jù)實際需要，可在第二層圍壩15上設(shè)置繼續(xù)設(shè)置圍壩，這樣形成整體圍壩的層數(shù)更多，使得整體圍壩的高度更高，設(shè)置圍壩的目的是為了后面的封膠做準(zhǔn)備，而設(shè)置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度，亦可用其他方法增加圍壩的高度，如優(yōu)化圍壩設(shè)備等；表2：樣品光電參數(shù)3、COB光源的熱分布機理從上節(jié)的測溫實例中可知，COB光源的膠體溫度最高可達125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過125℃，很多燈具廠商認為發(fā)光面的溫度超過125℃，芯片的溫度應(yīng)該會更高，繼而擔(dān)憂COB光源的可靠性。

COB光源的發(fā)光面從當(dāng)前來看，LED依然無法完美解決光電轉(zhuǎn)換效率這個核心問題，除了添加散熱器件，封裝更是解決散熱問題的核心環(huán)節(jié)。基于COB技術(shù)的光源將成為LED燈主流，是未來的技術(shù)發(fā)展方向倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品，具有更高的可靠性，熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%，由于無金線，無支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價比大幅提升。。美力時照明MCOB封裝產(chǎn)品美力時照明產(chǎn)品采用MCOB封裝技術(shù)，與傳統(tǒng)的COB封裝法比較，MCOB提高支架杯的反射率，提高出光效率。所以我們的產(chǎn)品出光效率特別高，在RA大于80,色溫2600K的前提下，每瓦可以達到90LM以上。

COB光源的發(fā)光面美力時照明自主開發(fā)支架的支架，從銅引線框架到陶瓷封裝都是采用垂直集成結(jié)構(gòu)，芯片直接固定在銅面上，然后背面的銅直接和散熱體接觸，這樣散熱速度會加快，可以更好的把芯片上產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)出去COB光源的發(fā)光面COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年，COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速，配合反光杯或透鏡形式，已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案，且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升，是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外，材料、制造設(shè)備的改進與COB的發(fā)展相輔相成，也加速了COB性價比的提升，顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢。。美力時球泡：私模設(shè)計，立體多角度模塊發(fā)光，球泡發(fā)光角度高達270°，用臺灣晶元A品MCOB封裝，采用最新熒光粉分離技術(shù)保證提高熒光粉使用效率，增大發(fā)光角度和發(fā)光顏色變換，加強發(fā)光顏色穩(wěn)定性不減少色度飄移和顏色偏差。