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300W倒裝COB光源板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在300W倒裝COB光源印刷線路板上,300W倒裝COB光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),300W倒裝COB光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),300W倒裝COB光源并用樹脂覆蓋以確??煽啃浴?/span>
雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態(tài)照明(SSL)中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素?zé)?,例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈?/p>
圖2:錯誤的溫度測量方式因此,為避免光對熱電偶的影響,建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測量,紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn),還可以實(shí)時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理,可用以下公式表示。300W倒裝COB光源為什么一個新興行業(yè)還如此執(zhí)著地對舊有設(shè)計不加區(qū)分地照單全收呢?下面一起來回顧下COB的發(fā)展史表2:樣品光電參數(shù)3、COB光源的熱分布機(jī)理從上節(jié)的測溫實(shí)例中可知,COB光源的膠體溫度最高可達(dá)125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過125℃,很多燈具廠商認(rèn)為發(fā)光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應(yīng)該會更高,繼而擔(dān)憂COB光源的可靠性。。四、COB光源發(fā)展COB光源的出現(xiàn)大約在2008年。當(dāng)時是為了解決LED燈具的“鬼影”問題—在LED燈具照射下,被照物會產(chǎn)生幾個不完全重疊的影子從而使眼睛產(chǎn)生暈眩感。當(dāng)時有兩個解決方案:300W倒裝COB光源然而,在倒裝COB量產(chǎn)上,多數(shù)廠家持觀望態(tài)度,主要是因?yàn)槟壳暗寡bCOB供應(yīng)環(huán)節(jié)不成熟,國內(nèi)企業(yè)更多的是做樣品,不良率較高,暫時無法量產(chǎn)300W倒裝COB光源相對優(yōu)勢有:生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng),但是在點(diǎn)膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產(chǎn)品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。。同時尺寸不統(tǒng)一,加工需求、客戶需求不一樣,導(dǎo)致市場量產(chǎn)難度加大。在終端市場對性價比極致追求下,COB國產(chǎn)化正在加速。隨著標(biāo)準(zhǔn)不斷統(tǒng)一,COB的市場競爭將不斷升級。未來,技術(shù)升級仍是提升COB性能,降低價格的制勝法寶。
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