COB未來一方面會(huì)朝標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展,形成標(biāo)準(zhǔn)化的外形尺寸、電學(xué)參數(shù)、色分檔;一方面會(huì)朝更高集成度方向發(fā)展。首卓·LED照明營銷中心總經(jīng)理陶文明眾所周知,商業(yè)場所對照明產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求,而
COB光源很好地滿足了以上需求。
COB光源發(fā)光均勻,且很好地解決了光斑問題,并可有效進(jìn)行二次光學(xué)配套,更加迎合了商業(yè)場所重點(diǎn)照明應(yīng)用需求。COB集成光源2、COB的第二個(gè)缺點(diǎn)是光效。由于在一個(gè)狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片,所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會(huì)遇到相鄰芯片而不斷形成全反射,最后被封裝材料吸收,不能發(fā)射出去COB集成光源
倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品,具有更高的可靠性,熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%,由于無金線,無支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性價(jià)比大幅提升。。而對于SMD,只要間距合理,就不存在這個(gè)問題(見圖2)。正是這個(gè)全反射使得COB的發(fā)光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時(shí),封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加,導(dǎo)致COB工作溫度偏高,再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片,COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。圖5:
COB光源的內(nèi)部溫度分布圖5是該文根據(jù)試驗(yàn)數(shù)據(jù)并結(jié)合仿真得出的,從圖中可以看到,熒光膠的溫度可達(dá)186℃,但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因?yàn)樾酒苯淤N裝到鋁基板上方,芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上,因此
COB光源的芯片溫度遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。
COB集成光源步驟4)中,熒光膠16平鋪后,熒光膠16的高度超過第一層圍壩14的頂部的高度,且低于第二層圍壩15的頂部的高度。也就是說光源傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。,通過本
COB光源制作方法制作的
COB光源,其熒光膠16的厚度比常規(guī)
COB光源的大,這樣使得通過本
COB光源制作方法制作的
COB光源緩沖作用更好,能夠更好的保護(hù)內(nèi)部的導(dǎo)電線13。同時(shí),熒光膠16的高度低于第二層圍壩15的高度,避免了熒光膠16溢出圍壩的情況發(fā)生。
COB集成光源只要注意查百看是否具有國家電工度安全標(biāo)識(shí),如果有說明已經(jīng)具有國家照明學(xué)會(huì)檢查測試合格的了。COB集成光源
因?yàn)?a href="http://huanfangzi.cn/product8.html" target="_blank">COB光源使用的是多個(gè)LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨(dú)立的單個(gè)發(fā)光點(diǎn)而更像是一整塊發(fā)光板。