表2：樣品光電參數(shù)3、COB光源的熱分布機理從上節(jié)的測溫實例中可知，COB光源的膠體溫度最高可達125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過125℃，很多燈具廠商認為發(fā)光面的溫度超過125℃，芯片的溫度應(yīng)該會更高，繼而擔(dān)憂COB光源的可靠性。50W集成燈珠答：COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝50W集成燈珠

COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問題：一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結(jié)構(gòu)的設(shè)計保證了散熱的通暢，確保了COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu)，解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術(shù)突破，使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應(yīng)用較多。

什么是LED50W集成燈珠倒裝芯片?近年來，在50W集成燈珠芯片領(lǐng)域，50W集成燈珠倒裝芯片技術(shù)正異軍突起，50W集成燈珠特別是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場上更受歡迎。

其次是從小功率向中、大功率發(fā)展。

50W集成燈珠目前的LED燈具整體系統(tǒng)設(shè)計對LED特性普遍不熟悉甚至是不了解(估計僅停留在節(jié)能上)，導(dǎo)致整燈設(shè)計有向傳統(tǒng)“反動”的趨勢，而不是積極地向前尋求解決方案50W集成燈珠由于玻璃透鏡的材質(zhì)特性與生產(chǎn)加工工藝方式，決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質(zhì)透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡，所以玻璃透鏡無法直接替換應(yīng)用于SMD點陣式分布的LED模組和一體式LED照明產(chǎn)品。另外，透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發(fā)光面間一定的尺寸比例，因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的COB光源等集成封裝形式的LED光源。。從市場反響來看，用戶顯然不認同用舊產(chǎn)品形態(tài)去承載新光源技術(shù)這種“舊瓶裝新酒”的做法，從COB射燈在短暫高價后迅速降價重回“以價取勝”的尷尬，都可以看出市場對照明產(chǎn)品新形態(tài)的渴求，和對目前產(chǎn)品的失望。