圖2:錯(cuò)誤的溫度測量方式因此,為避免光對熱電偶的影響,建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測量,紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn),還可以實(shí)時(shí)顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理,可用以下公式表示。
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COB光源如果2013年,貼片是主流;那2014年,cob封裝正逐漸成為市場主流,生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。其中,cob封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額10W
COB光源。cob集成光源即chiponboard,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。由于其具有更容易實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點(diǎn),能很好地解決色差及散熱等問題,獲得了商業(yè)照明等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種,COB是chip-on-board的縮寫,是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定來封裝,N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝,主要用來解決小功率源芯片制造大功率LED等的問題,可以分散芯片的散熱,提高光效,百同時(shí)改善LED燈的眩光效果;COB光通量的密度高,炫光少光柔和,發(fā)出來的是一個(gè)均勻分度布的光面,目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多;
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COB光源2、除了COB,LED照明行業(yè)中還有SMD,也就是SurfaceMountedDevices的縮寫便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高照明質(zhì)量。;高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。安裝簡單,使用方便,降低燈具設(shè)計(jì)難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。LED燈是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,四周用環(huán)氧樹脂密封,起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用,最后安裝外殼,所以LED燈的抗震性能好。,意思是表面裝貼發(fā)光二極管,具有發(fā)光角度大,可以達(dá)到120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等特點(diǎn);
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COB光源三、COB缺點(diǎn)—散熱、發(fā)光效率和眩光1、對COB來說,一般9WCOB尺寸是一個(gè)直徑大約為10mm的圓形,這決定了它只能在這個(gè)面積內(nèi)直接作用于發(fā)熱源,至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助10W
COB光源COB光源是生產(chǎn)商將多個(gè)LED晶片直接固到基板上組合而成的單個(gè)發(fā)光模塊。
。而同樣9W的SMD,基板直徑一般在100mm左右。對散熱來講,低發(fā)熱量、大面積散熱的情形要遠(yuǎn)好于高發(fā)熱、小面積散熱的情形。