您現(xiàn)在所在位置: 首頁(yè)?新聞資訊?行業(yè)動(dòng)態(tài)
到2014年,這一局面有所改觀,國(guó)內(nèi)主流封裝廠對(duì)COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場(chǎng)對(duì)COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價(jià)比也日趨合理。
,在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。COB光源參數(shù)在終端市場(chǎng)對(duì)性價(jià)比極致追求下,COB國(guó)產(chǎn)化正在加速。隨著標(biāo)準(zhǔn)不斷統(tǒng)一,COB的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將不斷升級(jí)。未來,技術(shù)升級(jí)仍是提升COB性能,降低價(jià)格的制勝法寶。COB光源參數(shù)
COB光源可應(yīng)用的范圍很廣。
下一篇: 深圳50W集成LED區(qū)別
上一篇: 東莞高飛捷COB燈珠缺點(diǎn)
打開微信掃一掃!
0755-29767696 602580994 13316526857 2967030242@qq.com