圖4:樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到,藍(lán)色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃,2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋?zhuān)坠馐怯尚酒a(chǎn)生的藍(lán)光激發(fā)熒光粉混成白光,在藍(lán)光激發(fā)熒光粉的過(guò)程中,熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)化成熱,經(jīng)過(guò)測(cè)量可知藍(lán)色樣品的光電轉(zhuǎn)換效率為41.6%,2700K樣品為32.2%,6500K為38.5%,2700K樣品的光電轉(zhuǎn)換效率最低,主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K,在藍(lán)光激發(fā)熒光粉過(guò)程中有更多藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱量,相關(guān)參數(shù)參考表2。
LED燈珠拓展資料:COB和MCOB比較LED的COB封裝是基于里基板的封裝基礎(chǔ),就是在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝,這個(gè)就是大家說(shuō)的COB技術(shù),大家知道里基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電,不能做很好的光學(xué)處理LED燈珠
。光效和成本方面:COB是將LED芯片封裝進(jìn)整塊里基板中,由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布,使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發(fā),無(wú)形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費(fèi)。LED燈珠傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:照明功能受到燈源設(shè)計(jì)位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè);照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧,無(wú)燈光設(shè)計(jì)理念LED燈珠
圖2:錯(cuò)誤的溫度測(cè)量方式因此,為避免光對(duì)熱電偶的影響,建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測(cè)量,紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、無(wú)需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn),還可以實(shí)時(shí)顯示待測(cè)物體的溫度分布。紅外測(cè)溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理,可用以下公式表示。。集成吊頂照明優(yōu)勢(shì):在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達(dá)到您所希望的效果。
LED燈珠采用熱沉工藝技術(shù),保證LED燈珠具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%),安裝簡(jiǎn)單,使用方便,LED燈珠降低燈具設(shè)計(jì)難度,LED燈珠節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。
我認(rèn)為COB光源需要不斷提高性價(jià)比,才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍:首先,COB基板導(dǎo)熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會(huì)增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要繼續(xù)提高性價(jià)比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。