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COB光源集成封裝工藝:
因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小。
熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件,通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件,熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉(zhuǎn)換成熱,加上硅膠熱容與熱導率較小,導致熒光膠的溫度急劇上升,因此COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。光源集成4、顯色指數(shù)高,光效高。5、在正常電流下,衰減最小,控制在1000H內(nèi)低于3%表2:樣品光電參數(shù)3、COB光源的熱分布機理從上節(jié)的測溫實例中可知,COB光源的膠體溫度最高可達125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過125℃,很多燈具廠商認為發(fā)光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應(yīng)該會更高,繼而擔憂COB光源的可靠性。。6、安全可靠,全部在50V以下工作,為應(yīng)用的認證做了充分考慮。7、綠色環(huán)保,無污染。參考資料來源:百度百科-COB集成光源光源集成本實施例中,導電線13為金線或者鋁線。根據(jù)COB光源的用途,選擇相應(yīng)材料的導電線13,其中金線和鋁線為優(yōu)選項,根據(jù)實際需要,亦可選擇其他種類的導電線13光源集成未來兩年,COB將會成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,還必須在光學及結(jié)構(gòu)上滿足客戶的需求,因而COB商業(yè)照明的性價比要做好以下三點:一、要克服貼片類LED的體積大,成本高的缺點;二、節(jié)約成本,無須另外制作PCB板;三、模組化應(yīng)用可直接安裝使用,節(jié)約裝備及運營成本。。本實施例中,固定粘膠為導電的銀膠或絕緣的紅膠。根據(jù)COB光源所使用的晶片11的性質(zhì),使用銀膠或者紅膠作為固定粘膠,其中銀膠是導電的,紅膠是絕緣的。下一篇: 高飛捷2828COB光源找哪家
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