COB倒裝LED集成光源支架即chipOnboard，就是將倒裝LED集成光源支架裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行倒裝LED集成光源支架引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。
對(duì)于COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問(wèn)題，COB光源的市場(chǎng)推廣并沒(méi)有得到突破。
從當(dāng)前市場(chǎng)應(yīng)用來(lái)看，商業(yè)照明領(lǐng)域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開(kāi)始全面采用
COB光源;家居照明領(lǐng)域，泛光照明需求占主導(dǎo)，只有一些COB天花燈和COB筒燈會(huì)被選用;戶外照明領(lǐng)域，投光燈主要采用
COB光源，30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用
COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率
COB光源封裝形式，兩者平分秋色，但COB的比例在逐漸增加。總體來(lái)說(shuō)，COB的應(yīng)用市場(chǎng)主要還是在商業(yè)照明，因?yàn)檫@個(gè)領(lǐng)域需要重點(diǎn)照明，凸顯被照明物體，營(yíng)造商業(yè)氛圍。
倒裝LED集成光源支架參照?qǐng)D1～2所示，為本發(fā)明提供的較佳實(shí)施例。
COB光源制作方法，包括以下步驟：1)通過(guò)固定粘膠將多個(gè)晶片11分別固定在基板12的預(yù)留位上表2：樣品光電參數(shù)3、
COB光源的熱分布機(jī)理從上節(jié)的測(cè)溫實(shí)例中可知，
COB光源的膠體溫度最高可達(dá)125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過(guò)125℃，很多燈具廠商認(rèn)為發(fā)光面的溫度超過(guò)125℃，芯片的溫度應(yīng)該會(huì)更高，繼而擔(dān)憂
COB光源的可靠性。。在干凈的基板12上點(diǎn)上適量的膠水，再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上，待所有晶片11放置好后，將黏好晶片11的基板12放進(jìn)烘箱中烘干固化，也可以自然固化；
倒裝LED集成光源支架COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝，即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝倒裝LED集成光源支架
這兩個(gè)方面的技術(shù)突破，使得國(guó)星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。
。主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED燈問(wèn)題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應(yīng)用較多。
