●安裝簡(jiǎn)單，使用方便，降低燈具設(shè)計(jì)難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。大功率LED燈答：COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝，即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝大功率LED燈

COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年，COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速，配合反光杯或透鏡形式，已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案，且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升，是目前單個(gè)大功率器件無法匹敵的。此外，材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成，也加速了COB性價(jià)比的提升，顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來的是一個(gè)均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應(yīng)用較多。大功率LED燈2低熱阻優(yōu)勢(shì)傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材大功率LED燈

免驅(qū)動(dòng)COB光源色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、漸變交替等動(dòng)態(tài)效果，也可以通過DMX的控制，實(shí)現(xiàn)追逐、掃描等效果。關(guān)于這些免驅(qū)動(dòng)LED光源，LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點(diǎn)光源，它的照射范圍可以任意調(diào)整，在場(chǎng)景中表現(xiàn)為一個(gè)正八面體的圖示。。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，大幅度提高了LED的壽命。

大功率LED燈進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電線為金線或者鋁線。進(jìn)一步地，所述固定粘膠為導(dǎo)電的銀膠或絕緣的紅膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的COB光源制作方法，通過在基板上設(shè)置兩層圍壩，在圍壩內(nèi)填充熒光膠

例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。佳光電子COBLED有不同規(guī)格選擇，如驅(qū)動(dòng)電流、流明、功率（W）、色溫及顯色指數(shù)之不同規(guī)格。網(wǎng)站上的過濾工具可以協(xié)助您更快到找到您需求的規(guī)格。

，這樣使得圍壩的總高度增加大功率LED燈，避免熒光膠在后續(xù)的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設(shè)備沉淀熒光膠中的熒光粉，使得COB光源發(fā)光均勻，光斑效果良好，同時(shí)使得熒光膠的散熱效果良好，降低熒光膠表面的溫度，避免COB光源因使用過程中溫度過高而導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生，解決了COB光源長時(shí)間使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生較高的溫度，導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片衰減嚴(yán)重，降低了COB光源的使用壽命的問題。