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目前LEDCOB芯片封裝技術已經形成幾個流派,不同的技術COB對應不同的應用,都有其獨特之處。
但隨著LED芯片及LED封裝技術的快速發(fā)展,PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經遠遠超過LED光源,抗腐蝕能力差,材料硬度低,表面易被風沙刮傷,易靜電吸附空氣中灰塵,透鏡的出光率逐漸下降等缺陷,被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。
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COB然而,在倒裝COB量產上,多數(shù)廠家持觀望態(tài)度,主要是因為目前倒裝COB供應環(huán)節(jié)不成熟,國內企業(yè)更多的是做樣品,不良率較高,暫時無法量產COB免驅動COB光源漸變交替等動態(tài)效果,也可以通過DMX的控制,實現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前,其主要的應用場所大概有這些:單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內光外透照明、室內局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、。同時尺寸不統(tǒng)一,加工需求、客戶需求不一樣,導致市場量產難度加大。在終端市場對性價比極致追求下,COB國產化正在加速。隨著標準不斷統(tǒng)一,COB的市場競爭將不斷升級。未來,技術升級仍是提升COB性能,降低價格的制勝法寶。下一篇: 高飛捷高亮COB光源尺寸
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