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20WCOB光源板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在20WCOB光源印刷線(xiàn)路板上，20WCOB光源芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，20WCOB光源芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，20WCOB光源并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。
裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。
例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。佳光電子COBLED有不同規(guī)格選擇，如驅(qū)動(dòng)電流、流明、功率（W）、色溫及顯色指數(shù)之不同規(guī)格。網(wǎng)站上的過(guò)濾工具可以協(xié)助您更快到找到您需求的規(guī)格。
。由于在步驟3)中設(shè)置了兩層圍壩，使得圍壩總體高度增加，避免了填充在圍壩內(nèi)的熒光膠16在基板12進(jìn)行離心時(shí)溢出的情況發(fā)生；
配合反光杯或透鏡形式，已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案，且?guī)?lái)了光品質(zhì)的提升，是目前單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的。
。美力時(shí)球泡：私模設(shè)計(jì)，立體多角度模塊發(fā)光，球泡發(fā)光角度高達(dá)270°，用臺(tái)灣晶元A品MCOB封裝，采用最新熒光粉分離技術(shù)保證提高熒光粉使用效率，增大發(fā)光角度和發(fā)光顏色變換，加強(qiáng)發(fā)光顏色穩(wěn)定性不減少色度飄移和顏色偏差。下一篇： 高飛捷150W集成光源批發(fā)
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