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到2014年,這一局面有所改觀,國內(nèi)主流封裝廠對COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。
集成光源LEDCOB即Chip-On-Board,原指把多顆半導(dǎo)體芯片集成到一塊線路板上的封裝技術(shù)。在LED行業(yè)特指把多顆LED芯片封裝在一片基板上,從而形成一種發(fā)光光源的形式集成光源LED。正是這種產(chǎn)品形態(tài)決定了COB的技術(shù)特性。所謂材料學(xué)里的“結(jié)構(gòu)決定特性”也同樣適用于產(chǎn)品。知道了這一點,我們繼續(xù)進行下面的分析。集成光源LED普通亮度和高亮的集成光源LED價格相差比較懸殊。
小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結(jié)溫遠低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱,高光通量密度輸出會導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中,導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉(zhuǎn)換成熱,使溫度測量值偏高。
集成光源LED4應(yīng)用和成本優(yōu)勢以日光燈管為例,從上圖可以看出COB光源在應(yīng)用端省去了貼片和回流焊的流程,大幅度降低了應(yīng)用端生產(chǎn)和制造流程,同時可省去相應(yīng)的設(shè)備,生產(chǎn)制造設(shè)備投入成本更低,生產(chǎn)效率更高集成光源LED便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高照明質(zhì)量。;高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。安裝簡單,使用方便,降低燈具設(shè)計難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。LED燈是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,四周用環(huán)氧樹脂密封,起到保護內(nèi)部芯線的作用,最后安裝外殼,所以LED燈的抗震性能好。??傮w來說:目前COB點膠在技術(shù)上還存在散熱、芯片一致性、熒光粉配比等多種技術(shù)難題。用于如室內(nèi)照明這樣僅需小功率封裝器件的領(lǐng)域尚且適用,而需要使用大功率封裝器件,如隧道燈的照明方面,COB點膠依然無法取代現(xiàn)有封裝形式。
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