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此外,材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性?xún)r(jià)比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。
。而COB光源則主要用在權(quán)l(xiāng)ed筒燈,軌道燈,天花燈等室內(nèi)燈具上面,其單顆最大瓦數(shù)不超過(guò)50W。COB光源免驅(qū)動(dòng)在步驟2)中,導(dǎo)電線(xiàn)13設(shè)置為直線(xiàn)彎折狀?,F(xiàn)有技術(shù)中,COB光源的導(dǎo)電線(xiàn)13呈弧形,在受到垂直壓力的時(shí)候容易在焊接處斷裂,造成死燈的問(wèn)題,不利于COB光源的組裝及使用COB光源免驅(qū)動(dòng)對(duì)于COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問(wèn)題,COB光源的市場(chǎng)推廣并沒(méi)有得到突破。
。本實(shí)施例中,將導(dǎo)電線(xiàn)13設(shè)置為直線(xiàn)彎折狀,這樣,在正面受到壓力時(shí),該壓力不會(huì)作用在彎曲狀的導(dǎo)電線(xiàn)13頂部,而是作用在彎曲狀的導(dǎo)電線(xiàn)13的側(cè)部,同時(shí)彎曲狀的導(dǎo)電線(xiàn)13自身具有較好的緩沖作用,使得導(dǎo)電線(xiàn)13在受到壓力時(shí)不易斷裂,解決了在組裝或使用時(shí)導(dǎo)電線(xiàn)13受到壓力容易斷裂的問(wèn)題。COB光源免驅(qū)動(dòng)COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝,即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝COB光源免驅(qū)動(dòng)COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連,無(wú)需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件,使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對(duì)于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。。主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED燈問(wèn)題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應(yīng)用較多。下一篇: 高飛捷LED路燈光源板原理
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